لتوصيل معالج الكمبيوتر باللوحة الأم، يتم استخدام مآخذ خاصة - مآخذ. مع كل إصدار جديد، اكتسبت المعالجات المزيد والمزيد من الميزات والوظائف، لذلك عادةً ما يستخدم كل جيل مقبسًا جديدًا. هذا ينفي التوافق، ولكنه يجعل من الممكن تنفيذ الوظائف اللازمة.

على مدى السنوات القليلة الماضية، تغير الوضع قليلاً وتم تشكيل قائمة بمآخذ توصيل Intel التي لا تزال تستخدم بنشاط وتدعمها معالجات جديدة. في هذه المقالة، قمنا بجمع مقابس معالجات Intel الأكثر شيوعًا لعام 2017 والتي لا يزال من الممكن دعمها.

ما هو المقبس؟

قبل الانتقال إلى النظر في مآخذ المعالج، دعونا نحاول فهم ما هو المقبس؟ المقبس هو الواجهة المادية التي تربط المعالج باللوحة الأم. يتكون مقبس LGA من سلسلة من المسامير التي تتماشى مع اللوحات الموجودة على الجانب السفلي من المعالج.

تحتاج المعالجات الجديدة عادةً إلى مجموعة جديدة من الأطراف، مما يعني مقبسًا جديدًا. ومع ذلك، في بعض الحالات، تظل المعالجات متوافقة مع الأجيال السابقة من معالجات Intel. يوجد المقبس على اللوحة الأم ولا يمكن تحديثه دون استبدال اللوحة بالكامل. لذلك، قد تتطلب ترقية المعالج إعادة بناء كاملة للكمبيوتر. لذلك، من المهم معرفة أي مقبس يتم استخدامه على نظامك وما الذي يمكن فعله به.

1. إل جي إيه 1151

LGA 1151 هو أحدث مقبس Intel. تم إصداره في عام 2015 لجيل معالجات Intel Skylake. استخدمت هذه المعالجات تقنية المعالجة 14 نانومتر. نظرًا لأن معالجات Kaby Lake الجديدة لم تتغير كثيرًا، فلا يزال هذا المقبس مناسبًا. المقبس مدعوم باللوحات الأم التالية: H110، B150، Q150، Q170، H170 وZ170. جلب إصدار Kaby Lake اللوحات التالية: B250، Q250، H270، Q270، Z270.

بالمقارنة مع الإصدار السابق من LGA 1150، ظهر هنا دعم USB 3.0، وتم تحسين تشغيل وحدات الذاكرة DDR4 وDIMM، وتمت إضافة دعم SATA 3.0. لا يزال التوافق مع DDR3 موجودًا. من الفيديو، يتم دعم DVI وHDMI وDisplayPort افتراضيًا، بينما يمكن إضافة دعم VGA من قبل الشركات المصنعة.

تدعم شرائح LGA 1151 رفع تردد تشغيل وحدة معالجة الرسومات فقط. إذا كنت ترغب في رفع تردد التشغيل للمعالج أو الذاكرة، فسيتعين عليك اختيار مجموعة شرائح عالية الجودة. بالإضافة إلى ذلك، تمت إضافة دعم Intel Active Management وTrusted Execution وVT-D وVpro.

في الاختبارات، تظهر معالجات Skylake نتائج أفضل من Sandy Bridge، كما أن معالجات Kaby Lake الجديدة أسرع بنسبة قليلة في المائة.

فيما يلي المعالجات التي تعمل حاليًا على هذا المقبس:

سكاي ليك:

• بنتيوم - G4400، G4500، G4520؛
• كور i3 - 6100، 6100T، 6300، 6300T، 6320؛
• كور i5 - 6400، 6500، 6600، 6600 كيلو؛
• كور i7 - 6700، 6700 كيلو.

بحيرة كابي:

• كور i7 7700K، 7700، 7700T
• كور i5 7600K، 7600، 7600T، 7500، 7500T، 7400، 7400T؛
• كور i3 7350K، 7320، 7300، 7300T، 7100، 7100T، 7101E، 7101TE؛
• بنتيوم: G4620، G4600، G4600T، G4560، G4560T؛
• سيليرون جي3950، جي3930، جي3930تي.

2. إل جي إيه 1150

تم تطوير مقبس LGA 1150 للجيل الرابع السابق من معالجات Intel Haswell في عام 2013. كما أنه مدعوم ببعض شرائح الجيل الخامس. هذا المقبس مدعوم باللوحات الأم التالية: H81، B85، Q85، Q87، H87 وZ87. يمكن اعتبار المعالجات الثلاثة الأولى أجهزة للمبتدئين؛ فهي لا تدعم أي ميزات Intel متقدمة.

أضافت اللوحتان الأخيرتان دعمًا لـ SATA Express، بالإضافة إلى تقنية Thunderbolt. المعالجات المدعومة:

برودويل:

• كور i5 - 5675C؛
• كور i7 - 5775C؛

تحديث هاسويل

• سيليرون - G1840، G1840T، G1850؛
• بنتيوم - G3240، G3240T، G3250، G3250T، G3258، G3260، G3260T، G3440، G3440T، G3450، G3450T، G3460، G3460T، G3470؛
• كور i3 - 4150، 4150T، 4160، 4160T، 4170، 4170T، 4350، 4350T، 4360، 4360T، 4370، 4370T؛
• كور i5 - 4460، 4460S، 4460T، 4590، 4590S، 4590T، 4690، 4690K، 4690S، 4690T؛
• كور i7 - 4785T، 4790، 4790K، 4790S، 4790T؛

• سيليرون - G1820، G1820T، G1830؛
• بنتيوم - G3220، G3220T، G3420، G3420T، G3430؛
• كور i3 - 4130، 4130T، 4330، 4330T، 4340؛
• كور i5 - 4430، 4430S، 4440، 4440S، 4570، 4570، 4570R، 4570S، 4570T، 4670، 4670K، 4670R، 4670S، 4670T؛
• كور i7 - 4765T، 4770، 4770K، 4770S، 4770R، 4770T، 4771؛

3. إل جي إيه 1155

هذا هو أقدم مقبس في قائمة مآخذ معالجات Intel المدعومة حاليًا. تم إصداره في عام 2011 للجيل الثاني من Intel Core. تعمل معظم معالجات بنية Sandy Bridge على هذا المقبس.

تم استخدام مقبس LGA 1155 لجيلين من المعالجات على التوالي، وهو متوافق أيضًا مع شرائح Ivy Bridge. وهذا يعني أنه كان من الممكن الترقية دون تغيير اللوحة الأم، تمامًا كما هو الحال الآن مع Kaby Lake.

هذا المقبس مدعوم من اثنتي عشرة لوحة أم. يتضمن الخط الأول B65 وH61 وQ67 وH67 وP67 وZ68. تم إطلاق سراحهم جميعًا مع إطلاق سراح ساندي بريدج. جلب إطلاق Ivy Bridge طرازات B75 وQ75 وQ77 وH77 وZ75 وZ77. تحتوي جميع اللوحات على نفس المقبس، ولكن يتم تعطيل بعض الميزات على الأجهزة ذات الميزانية المحدودة.

المعالجات المدعومة:

جسر اللبلاب

• سيليرون - G1610، G1610T، G1620، G1620T، G1630؛
• بنتيوم - G2010، G2020، G2020T، G2030، G2030T، G2100T، G2120، G2120T، G2130، G2140؛
• كور i3 - 3210، 3220، 3220T، 3225، 3240، 3240T، 3245، 3250، 3250T؛
• كور i5 - 3330، 3330S، 3335S، 3340، 3340S، 3450، 3450S، 3470، 3470S، 3470T، 3475S، 3550، 3550P، 3550S، 3570، 3570K، 3570S،؛
• كور i7 - 3770، 3770 كيلو، 3770 إس، 3770 تي؛

جسر ساندي

• سيليرون - G440، G460، G465، G470، G530، G530T، G540، G540T، G550، G550T، G555؛
• بنتيوم - G620، G620T، G622، G630، G630T، G632، G640، G640T، G645، G645T، G840، G850، G860، G860T، G870؛
• كور i3 - 2100، 2100T، 2102، 2105، 2120، 2120T، 2125، 2130؛
• كور i5 - 2300، 2310، 2320، 2380P، 2390T، 2400، 2400S، 2405S، 2450P، 2500، 2500K، 2500S، 2500T، 2550K؛
• كور i7 - 2600، 2600 كيلو، 2600 إس، 2700 كيلو.

4. إل جي إيه 2011

تم إصدار مقبس LGA 2011 في عام 2011 بعد LGA 1155 كمقبس لمعالجات Sandy Bridge-E/EP وIvy Bridge E/EP المتطورة. تم تصميم المقبس للمعالجات الستة الأساسية وجميع معالجات زينون. بالنسبة للمستخدمين المنزليين، ستكون اللوحة الأم X79 ذات صلة. تم تصميم جميع اللوحات الأخرى لمستخدمي المؤسسات ومعالجات Xenon.

في الاختبارات، تظهر معالجات Sandy Bridge-E وIvy Bridge-E نتائج جيدة جدًا، والأداء أعلى بنسبة 10-15٪.

المعالجات المدعومة:

• هاسويل-E كور i7 - 5820K، 5930K، 5960X؛
• آيفي بريدج-E كور i7 - 4820K، 4930K، 4960X؛
• ساندي بريدج-E كور i7 - 3820، 3930K، 3960X، 3970X.

كانت هذه كلها مآخذ معالجات إنتل الحديثة.

5. إل جي إيه 775

تم استخدامه لتثبيت معالجات Intel Pentium 4 وIntel Core 2 Duo وIntel Core 2 Quad والعديد من المعالجات الأخرى، حتى إصدار LGA 1366. هذه الأنظمة قديمة وتستخدم معيار ذاكرة DDR2 القديم.

6. إل جي إيه 1156

تم إصدار مقبس LGA 1156 للخط الجديد من المعالجات في عام 2008. كان مدعومًا باللوحات الأم H55 وP55 وH57 وQ57. لم يتم إصدار نماذج معالجات جديدة لهذا المقبس لفترة طويلة.

المعالجات المدعومة:

ويستمير (كلاركديل)

• سيليرون - G1101؛
• بنتيوم - G6950، G6951، G6960؛
• كور i3 - 530، 540، 550، 560؛
• كور i5 - 650، 655 كيلو، 660، 661، 670، 680.

نيهالم (لينفيلد)

• كور i5 - 750، 750S، 760؛
• كور i7 - 860، 860S، 870، 870K، 870S، 875K، 880.

7. إل جي إيه 1366

LGA 1366 هو نسخة من 1566 للمعالجات المتطورة. بدعم من اللوحة الأم X58. المعالجات المدعومة:

ويستمير (غلفتاون)

• كور i7 - 970، 980؛
• كور i7 اكستريم - 980X، 990X.

نيهالم (بلومفيلد)

• كور i7 - 920، 930، 940، 950، 960؛
• كور آي 7 إكستريم - 965، 975.

الاستنتاجات

في هذه المقالة، نظرنا إلى أجيال مآخذ Intel التي تم استخدامها من قبل وتستخدم بنشاط في المعالجات الحديثة. بعضها متوافق مع النماذج الجديدة، والبعض الآخر تم نسيانه بالكامل بالفعل، ولكنه لا يزال موجودًا في أجهزة كمبيوتر المستخدم.

أحدث مقبس Intel 1151، مدعوم بمعالجات Skylake وKabyLake. يمكننا أن نفترض أن معالجات CoffeLake التي سيتم إصدارها هذا الصيف ستستخدم هذا المقبس أيضًا. كانت هناك أنواع أخرى من مقابس Intel، لكنها نادرة جدًا بالفعل.

مرحبًا بالجميع، لنتحدث عن أجهزة Intel، أو بالأحرى عن المقبس الأفضل لبناء جهاز كمبيوتر في عام 2016 أو 2017، على الرغم من أننا لا نزال الآن في عام 2016، وأعتقد أن هذه المعلومات ستكون مناسبة بسهولة لعام 2017. لذلك سأكتب كل شيء بكلمات بسيطة وهؤلاء الأشخاص هم بالضبط رأيي وأفكاري وكل ذلك

والآن نحن في عام 2016، لقد اختفى المقبس 775 منذ فترة طويلة، لذلك لن نتحدث عنه، على الرغم من أن هذا المقبس لا يزال يطارد المعجبين..

لذلك سأبدأ بالمقبس 1366، وهو أيضًا مقبس قديم، ولكن سيكون من الغباء عدم الكتابة عنه. الحقيقة هي أن المقبس 1366 تم وضعه كحل لأجهزة الكمبيوتر القوية جدًا، لذلك حتى اليوم يعمل هذا المقبس على تشغيل العديد من الألعاب الحديثة. يدعم المقبس 1366 وضع الذاكرة ثلاثي القنوات، وهناك معالجات i7 مع 6 أنوية لهذا المقبس، ولكن نظرًا لأنها تأتي بتقنية Hyper-Threading، أي مع الخيوط، يرى Windows مثل هذه النسبة 12 نواة. بالمناسبة، يتم تصنيع المعالجات باستخدام تقنية معالجة تبلغ 45 نانومتر. حتى اليوم، فإن المقبس 1366 قوي، إذا كان لديك i7 العلوي، والحد الأقصى للأوبرا، وبطاقة فيديو عادية، فكما كتبت بالفعل، سيتم تشغيل العديد من الألعاب على هذه الأجهزة. وبالحديث عن الأوبرا، وبحسب بعض المصادر فإن المقبس 1366 يدعم بحد أقصى 24 جيجا بايت من ذاكرة DDR3، وبحسب مصادر أخرى 48 جيجا بايت. ولكن يبدو أنه يمكنك تثبيت 48 جيجابايت على مجموعة شرائح X58. بشكل عام، هذا الموضوع يحتاج إلى دراسة، وأعتقد أنه لا يزال من الممكن تثبيت 48 جيجا، وقد قرأت بنفسي بعض المراجعات، وإذا جاز التعبير، لا يوجد دخان بدون نار... حسنًا، أنت تفهم...

أردت أيضًا أن أقول عن مقبس 1366 أنه، بالطبع، كل شيء رائع هناك، حسنًا، أنا أتحدث عن i7s بستة نواة، لكن النكتة الوحيدة يا رفاق هي أنهم سيتخلفون بالفعل عن النماذج الحديثة من حيث الأداء. باختصار، أعني أن معالج i7 سداسي النواة على مقبس 1366 هو معالج قديم وبالتالي سيكون أبطأ من المعالجات الحديثة رباعية النواة، ليس كثيرًا، ولكنه أبطأ، وفي نفس الوقت سيستهلك طاقة أكبر. .

وبالمناسبة أقوى معالج لـ 1366 سوكيت، هل تعرف أي واحد منهم؟ هذا هو طراز i7 990X، وهو رائع حقًا، وهذه لقطة شاشة لبرنامج CPU-Z بهذه النسبة:

لكن المقبس 1366 به ميزة إضافية كبيرة: توجد لوحات أم على هذا المقبس تدعم العمل مع معالجين في وقت واحد. وهذا هو، كما كتبت، من غير المرجح أن يحتاج المستخدم العادي إلى هذه القوة. فيما يلي مثال على اللوحة الأم التي يمكنك تثبيت معالجين عليها:

بالمناسبة، هذا هو نموذج ASUS Z8PE D12X

وسأكتب لك شيئًا آخر، لذا إذا بحثت فجأة عن اللوحة الأم للمقبس 1366، فكن حذرًا! الطريف في الأمر أن هناك لوحات أم جديدة لمقبس 1366، بعضها جديد، لكنها NONEAME، وهذا الاسم صيني. أنا لا أوصي بشدة بمثل هذه اللوحات الأم!

إذن ماذا لدينا هناك؟ يوجد مقبس 1155، ليس لدي الكثير لأقوله هنا، لأنه تقريبًا نفس المقبس 1150، ولكنه أقل إنتاجية. هذا المقبس أحدث من 1366، لكنني ما زلت لا أوصي به، لأنه جهاز قديم بالفعل، ليس اليوم، وليس غدًا... يدعم المقبس 1155 32 جيجا بايت من أوبرا DDR3، وi7s رباعي النواة الذي يأتي مع خيوط. ولكن مرة أخرى، من حيث المبدأ، يمكنك شرائه إذا كان بسعر جيد، ولكن مرة أخرى، سيكون المقبس 1155 أبطأ بنسبة 20 بالمائة تقريبًا من المقبس 1150، حسنًا، بهذا القدر تقريبًا

فيما يلي المعالجات الموجودة على المقبس 1155، لا أعرف ما إذا كانت هذه هي القائمة بأكملها، ولكن هناك بالتأكيد بعض المعالجات الشائعة هنا (تلك التي تحمل الحرف K يمكن كسر سرعتها):

دعنا ننتقل، الآن لدينا 1150 مقبس. حسنًا، ماذا يمكنني أن أقول، من حيث المبدأ، هذا مقبس حديث، لكنني لا أوصي به أيضًا وسأكتب السبب. هذا يعني أن المقبس 1150 هو نفس 32 جيجا بايت من DDR3، نفس المعالجات رباعية النواة، ولكن إذا تم تصنيعها على المقبس 1155 باستخدام تقنية معالجة 32 نانومتر، فإن المقبس 1150 يبلغ بالفعل 22 نانومتر، وهذا هو زائد (المعالجات أسرع قليلاً وأكثر برودة) . بشكل عام، كل شيء على ما يرام مع هذا المقبس، فهو تقريبًا نفس المقبس 1155، ولكنه أسرع قليلاً.

لكن لماذا لا أنصح بأخذ حتى مقبس 1150 مع أنه يبدو حديثا؟ ولأنه قد تم بالفعل إصدار 1151 مأخذ توصيل، فهذا هو بالضبط ما أنصحك بأخذه في عام 2016، على الرغم من أنه قد انتهى بالفعل، وفي بداية عام 2017. مقبس 1151 له نفس سعر 1150، لكنه أقوى، وهناك جيل أحدث من المعالجات ودعم DDR4، بشكل عام هناك مزايا جدية، والسعر هو نفسه. بشكل عام، ما زلت أعتبر منصة 1151 المقبس هي الأفضل من حيث السعر والأداء، صدقوني، هذا صحيح. سيسمح لك دعم DDR4 ببناء كمية كبيرة من ذاكرة الوصول العشوائي (RAM) مع مرور الوقت؛ حيث يمكنك حشر كل 64 جيجا، مقابل 32 جيجا على المقبس 1150. وأفضل نماذج المعالجات على المقبس 1151، هذا رائع حقًا يا شباب، لأنه قوي جدًا

انظر، هذه مجرد معالجات رائعة على المقبس 1151، مجرد ملاحظة لك، انظر:

لماذا أصبحوا رائعين فجأة؟ ولكن لأنهم على أروع قلب بحيرة كابي !!!

من حيث المبدأ، هذا هو كل ما يمكن النظر فيه. هناك أيضًا منصات 2011/2011-3، كما أفهمها، فهي استمرار للمقبس 1366 ومن غير المرجح أن يحتاج المستخدمون العاديون إلى هذه الأنظمة الأساسية، فهي باهظة الثمن وقوية جدًا. بالنسبة للألعاب، يعد هذا أمرًا قويًا للغاية، وببساطة ليس هناك حاجة إليه، صدقني. والأسعار هناك ببساطة الفاحشة.

إذن، ماذا يوجد أيضًا على المقابس؟ حسنًا، يوجد أيضًا المقبس 775 الذي ذكرته في البداية. أعتقد أنك على دراية به، ولكن ربما لا تفعل ذلك. باختصار يا شباب هذا مقبس قديم. نعم، إنه قديم حقًا، لكن هل يستحق دفنه؟ أعتقد أن الأمر لا يستحق كل هذا العناء، كل شيء يحدث في الحياة، وإذا كنت تريد معرفة ما هو قادر على المقبس 775 في عام 2017، فسوف أجيب عليك، فهو غير قادر على أي شيء. وسوف تكون مزحة بالطبع! يعد المقبس 775 جيدًا بمعنى أنه ليس ميتًا جدًا، يمكنك استخدام Q9650 ورفع تردد التشغيل وتثبيت بطاقة فيديو قياسية و16 جيجا من الأوبرا، ومن حيث المبدأ أعتقد أنه يمكنك تشغيل شيء ما...

هناك شيء آخر هنا، وهو الثمن. مجموعة الأجهزة المتطورة المستخدمة على المقبس 775 لن تكلف هؤلاء الصغار. إذا قمت بإنفاق بضع عشرات من الدولارات، فيمكنك الحصول على أحدث الأجهزة ذات الميزانية المحدودة على المقبس 1151، نعم ستكون الميزانية، ولكن احتمال الترقية أمر رائع. ولا تنس أن الفرق بين المقبس 775 والمقبس 1151 يشبه الهاوية، أي كبير جدًا. هناك، على المقبس 1151، قد يكون Pentium بالفعل أسرع من المخزون Q9650، أعني هذا بجدية، بعد كل شيء، التكنولوجيا لا تقف ساكنة.

إذن، ما هو الاستنتاج الذي سنستخلصه؟ اظن اننا سوف. أفضل مقبس لعام 2016/2017 هو بالتأكيد 1151، سواء من حيث السعر أو الأداء. صدقني أن الأمر كذلك، على الرغم من أنك ربما ستظل تتحقق من هذه المعلومات، لكنني سأخبرك بذلك، ولن أكذب عليك. يمكنك أن تأخذ 1150، لكن 1151 لا يزال أفضل. المقبس 1366 مخصص للهواة الذين يريدون الطاقة ولا يكلفون الكثير، على الرغم من أن العثور على اللوحات على المقبس 1366 ليس بالمهمة السهلة. يعتبر المقبس 775 مناسبًا أكثر للهواة؛ فمن الصعب بالفعل الضغط على أي شيء هناك حتى مع مراعاة رفع تردد التشغيل لجهاز Q9650. ولكن بالنسبة لجهاز كمبيوتر مكتبي، سيظل Q9650 كافيا لفترة طويلة. المقبس 1155 كافٍ أيضًا للمكتب، حتى لو كان هناك نوع من جذع الشجرة.

لقد نسيت تمامًا، يوجد أيضًا مقبس 1156، لكن هذا وحش نادر بشكل عام، لا أعرف السبب. عمره أكثر من 1155، ومن الواضح أنني لا أوصي به أيضًا. ولكن كان هناك إطار مثل i5 ثنائي النواة، والذي يحتوي على نواتين و4 خيوط، بالمناسبة، هذا هو طراز i5 661، وربما كانت هناك نماذج أخرى، لا أعرف على وجه اليقين ، ولكن في المقبس 1155 والمقابس التالية لم يعد هناك مثل هذا الالتباس

بشكل عام، هذه هي الأشياء يا شباب، من الأفضل أن تأخذ مقبس 1151، سننتهي هنا، يبدو أن كل ما هو مطلوب هو ما كتبته. وإذا لم أكتب شيئًا، فعليك أن تسامحيني. حظا سعيدا لك، وربما كل شيء على ما يرام بالنسبة لك

25.12.2016

كثير من الناس عند تجميع جهاز كمبيوتر، أو عند شراء حل جاهز يعتمد على معالج معين، يواجهون مفهوم "المقبس". دعونا نخمن: نصفهم ليس لديهم أي فكرة عما هو عليه أو ما هو المقصود به. في هذه المقالة سوف نلقي نظرة على ما يمثله هذا المصطلح، وكذلك المقابس الرئيسية لمعالجات AMD.

لقد تميز Reds دائمًا بسياسة مخلصة فيما يتعلق باستبدال مآخذ المعالج: الحد الأقصى من التوافق مع الرقائق القديمة، ومثبت واحد لأنظمة التبريد (جيل AM2-AM3+)، وميض BIOS السهل والمزيد. ولكن كيف تطورت تقنيات الشركة هو موضوع هذا المقال.

باختصار شديد، المقبس هو موصل خاص على اللوحة الأم يتم إدخال وحدة المعالجة المركزية فيه. تم إنشاء هذا التصميم كبديل للحام، مما يبسط إلى حد كبير استبدال الشريحة وترقية النظام ككل. الميزة الثانية هي تخفيض تكلفة إنتاج MP.

والآن عن اللب. "يقبل" المقبس نوعًا معينًا فقط من المعالجات. بمعنى آخر، تختلف لوحة الاتصال الخاصة بالموصلات المختلفة بشكل كبير عن بعضها البعض. علاوة على ذلك، غالبًا ما يختلف أيضًا نوع حوامل أنظمة التبريد، مما يجعل جميع المقابس تقريبًا غير متوافقة مع بعضها البعض.

مآخذ معالج AMD

نود أن نقدم لك قائمة بأحدث مقابس معالجات AMD في الوقت الحالي، بالإضافة إلى وصف التقنيات المدعومة لكل منها. وستتكون القائمة من المرشحين التاليين:

1. المقبس AM4+؛
2. المقبس TR4؛
3. المقبس AM4؛
4. المقبس AM3+؛
5. المقبس AM3؛
6. المقبس AM2+؛
7. المقبس AM2.

هيا بنا إلى البرنامج التعليمي أيها السادة.

1. المقبس AM4 +

من المفترض نظريًا ظهور مقبس المعالج AM4+ في أبريل 2018 لدعم معالجات Zen+ بدقة تصنيع 12 نانومتر (لكن هذا ليس مؤكدًا). ومن المعروف أن اللوحات الأم المزودة بهذا المقبس ستدعم شرائح X470 الجديدة، مما يشير إلى زيادة سرعة تشغيل وحدة المعالجة المركزية إلى ترددات لم يكن من الممكن الوصول إليها من قبل مع X370.

بالإضافة إلى ذلك، هناك دعم لتقنيات XFR 2 وPrecision Boost 2. ومن الميزات الرائعة للمنتج الجديد التوافق الكامل مع جميع الممثلين الحاليين لسلسلة Ryzen 1000. سيكون كافيًا فقط تحديث البرنامج الثابت UEFI-BIOS.

لا توجد معلومات حول معالجات AMD على هذا المقبس حتى الآن.

2. المقبس TR4

مقبس جديد تمامًا تم تطويره بواسطة مهندسي AMD في عام 2016 لمعالجات عائلة Threadripper وهو مشابه بصريًا لـ SP3، ولكنه غير متوافق مع نماذج Epyc. أول موصل LGA من نوعه بتصميم "أحمر" للأنظمة الاستهلاكية (في السابق، تم استخدام إصدارات PGA ذات "الأرجل" فقط).

يدعم المعالجات التي تحتوي على 8-16 نواة فعلية وذاكرة DDR4 ذات 4 قنوات و64 مسارًا PCI-E 3.0 (4 منها موجودة على مجموعة شرائح X399).

المعالجات التي تعمل على هذا المقبس:

• رايزن ثريدريببر 1950X (14 نانومتر)؛
• رايزن ثريدريببر 1920X (14 نانومتر)؛
• رايزن ثريدريببر 1900X (14 نانومتر).

3. المقبس AM4

مقبس قدمته شركة AMD في عام 2016 للمعالجات الدقيقة المبنية على معمارية Zen (14 نانومتر). يحتوي على 1331 دبوسًا لتوصيل وحدة المعالجة المركزية وهو الموصل الأول من الشركة الذي يدعم ذاكرة الوصول العشوائي DDR4. تدعي الشركة المصنعة أن هذا النظام الأساسي موحد لكل من الأنظمة عالية الأداء بدون نواة رسومات مدمجة ووحدات APU المستقبلية. المقبس مدعوم باللوحات الأم التالية: A320، B350، X370.

من بين المزايا الرئيسية، تجدر الإشارة إلى دعم ما يصل إلى 24 ممرًا PCI-E 3.0، وما يصل إلى 4 وحدات DDR4 3200 ميجاهرتز في وضع ثنائي القناة، وUSB 3.0/3.1 (أصليًا، لا تستخدم وحدات تحكم خارجية)، وNVMe و ساتا اكسبرس.

المعالجات التي تعمل على هذا المقبس:

ساميت ريدج (14 نانومتر):

• رايزن 7: 1800X، 1700X، 1700؛
• رايزن 5: 1600X، 1600، 1500X، 1400؛
• رايزن 3: 1300X، 1200.

رافين ريدج (14 نانومتر):

• رايزن 5: 2400 جيجا، 2200 جيجا.

بريستول ريدج (14 نانومتر):

• أ-12: 9800؛
• أ-10: 9700؛
• أ-8: 9600؛
• أ-6: 9500، 9500E؛
• أثلون: X4 950.

4. المقبس AM3+

يُسمى هذا المقبس أيضًا مقبس AMD 942. وهو في الأساس AM3 معدل، تم تطويره حصريًا لمعالجات عائلة Zambezi (أي FX-xxxx المألوفة) في عام 2011. متوافق مع الإصدارات السابقة مع الجيل السابق من الرقائق عن طريق تحديث BIOS وتحديثه (غير مدعوم في جميع طرز MP).

يختلف بصريًا عن سابقه باللون الأسود للمقبس. من بين الميزات الجديرة بالملاحظة وحدة إدارة الذاكرة، ودعم ما يصل إلى 14 منفذ USB 2.0 و6 منافذ SATA 3.0. بالتوازي مع المقبس، تم تقديم 3 شرائح جديدة: 970، 990X و990FX. وتتوفر أيضًا 760G و770 وRX881.

المعالجات التي تعمل على هذا المقبس:

فيشيرا (32 نانومتر):

• فكس-9xxx: 9590، 9370؛
• فكس-8xxx: 8370، 8370E، 8350، 8320، 8320E، 8310، 8300؛
• فكس-6xxx: 6350، 6300؛
• فكس-4xxx: 4350، 4330، 4320، 4300؛

البلدوزر (32 نانومتر):

• أوبتيرون: 3280، 3260، 3250؛
• فكس-8xxx: 8150، 8140، 8100؛
• فكس-6xxx: 6200، 6120، 6100؛
• فكس-4xxx: 4200، 4170، 4130، 4100.

5. المقبس AM3

مقبس معالج ظهر لأول مرة في الأسواق عام 2008. تم تصميمه مع وضع الأنظمة منخفضة التكلفة وعالية الأداء في الاعتبار. إنه تطوير إضافي لمقبس AMD AM2 ويختلف عن سابقه، أولاً وقبل كل شيء، في دعم وحدات الذاكرة DDR3، بالإضافة إلى عرض النطاق الترددي الأعلى لحافلة HT (HyperTransport). المقبس مدعوم باللوحات الأم التالية: 890GX، 890FX، 880G، 870.

جميع المعالجات التي تم إصدارها لمقبس AM3 متوافقة تمامًا مع مقبس AM3+، عندما يدعم الأخير فقط التفاعل الميكانيكي (ترتيب مماثل لمنافذ PGA). للعمل على اللوحات الأحدث، سيتعين عليك إعادة تحميل ملفات BIOS.

يمكنك أيضًا تثبيت شرائح عائلة AM2/AM2+ في المقبس.

المعالجات التي تعمل على هذا المقبس:

ثوبان (45 نانومتر):

• الظاهرة الثانية X6: 1100T، 1090T، 1065T، 1055T، 1045T، 1035T.

دينب (45 نانومتر):

• الظاهرة الثانية X4: 980، 975، 970، 965، 960، 955، 945، 925،910، 900e، 850، 840، 820، 805.

زوسما (45 نانومتر):

• الظاهرة الثانية X4: 960T.

هيكا (45 نانومتر):

• الظاهرة الثانية X3: 740، 720، 710، 705e، 700e.

كاليستو (45 نانومتر):

• الظاهرة الثانية X2: 570، 565، 560، 550، 545.

بروبوس (45 نانومتر):

• أثلون الثاني X4: 655، 650، 645، 640، 630، 620، 620e، 610e، 600e.

رينا (45 نانومتر):

• أثلون الثاني X3: 460، 450، 445، 435، 425، 420e، 400e.

ريجور (45 نانومتر):

• أثلون الثاني X2: 280، 270، 265، 260، 255، 250، 245، 240، 240e، 225، 215.

سارجاس (45 نانومتر):

• أثلون الثاني: 170ش، 160ش؛
• سمبرون: 190، 180، 145، 140.

6. المقبس AM2+

ظهر مقبس AMD في عام 2007. إنه مشابه لسابقه حتى أصغر التفاصيل. تم تطويره للمعالجات المبنية على أنوية Kuma وAgena وToliman. تعمل جميع المعالجات التي تنتمي إلى جيل K10 بشكل مثالي على الأنظمة ذات مقبس AM2، ولكن سيتعين عليك تحمل "قطع" تردد ناقل HT إلى الإصدار 2.0، أو حتى 1.0.

المقبس مدعوم باللوحات الأم التالية: 790GX، 790FX، 790X، 770,760G.

المعالجات التي تعمل على هذا المقبس:

دينب (45 نانومتر):

• الظاهرة الثانية X4: 940، 920.

أجينا (65 نانومتر):

• الظاهرة X4: 9950، 9850، 9750، 9650، 9600، 9550، 9450e، 9350e، 9150e.

توليمان (65 نانومتر):

• الظاهرة X3: 8850، 8750، 8650، 8600، 8450، 8400، 8250e.

كوما (65 نانومتر):

• أثلون X2: 7850، 7750، 7550، 7450، 6500.

بريسبان (45 نانومتر):

• أثلون X2: 5000.

7. المقبس AM2

ظهر لأول مرة تحت اسم M2 في عام 2006، ولكن تمت إعادة تسميته على عجل لتجنب الخلط بينه وبين معالجات Cyrix MII. يعمل كبديل مخطط لمقابس AMD 939 و754. المقبس مدعوم باللوحات الأم التالية: 740G، 690G، 690V.

كابتكار، تجدر الإشارة إلى دعم ذاكرة الوصول العشوائي DDR2. كانت المعالجات الأولى في هذا المقبس هي معالجات أورليانز ومانيلا أحادية النواة وويندسور وبريسبان ثنائية النواة.

المعالجات التي تعمل على هذا المقبس:

وندسور (90 نانومتر):

• أثلون 64: فكس 62؛
• أثلون 64 X2: 6400+، 6000+، 5600+، 5400+، 5000+، 4800+، 4600+، 4200+، 4000+، 3800+، 3600+.

سانتا آنا (90 نانومتر):

• أوبترون: 1210.

بريسبان (65 نانومتر):

• أثلون X2: 5050e، 4850e، 4450e، 4050e، BE-2400، BE-2350، BE-2300، 6000، 5800، 5600؛
• سيمبرون X2: 2300، 2200، 2100.

اورليانز (90 نانومتر):

• أثلون جنيه: 1660، 1640، 1620، 1600؛
• أثلون 64: 4000+، 3800+، 3500+، 3000+.

سبارتا (65 نانومتر):

• سمبرون جنيه: 1300. 1250، 1200، 1150، 1100.

مانيلا (90 ميل بحري):

• سيمبرون: 3800+، 3600+، 3400+، 3200+، 3000+، 2800+.

نتائج

AMD هم مثل هؤلاء الفنانين. ربما هم أنفسهم مندهشون من عدد بنيات المعالجات التي طوروها على مدى تاريخهم الطويل. من الجدير بالذكر أن الغالبية العظمى من المعالجات القديمة لا تزال تعمل وتقترن بشكل مثالي مع اللوحات الأم الأحدث (إذا كنا نتحدث عن الفجوة بين مآخذ التوصيل AM2 و AM3).

الموصل الأكثر تقدمًا في الوقت الحالي، AM4، وخليفته، AM4+، يجب أن يتلقى الدعم على الأقل حتى عام 2020، مما يشير إلى التوافق المحتمل مع الإصدارات السابقة للمنصات مع بعض القيود الطفيفة في الوظائف.

تنشأ مآخذ أي معالجات من مقبس الدوائر الدقيقة، وهي في الواقع دوائر دقيقة للتنفيذ المنطقي لرموز البرنامج. لم تكن المعالجات الأولى مختلفة في التصميم عن الأجهزة الإلكترونية الدقيقة الأخرى وفي البداية لم يكن بها مقبس للتثبيت وتم لحامها مباشرة على لوحة الدوائر المطبوعة، والمعروفة أيضًا باسم - اللوحة الأم.

دعونا نلقي نظرة على جميع معالجات Intel التي تم إنشاؤها اليوم والمآخذ الخاصة بها والتي دخلت حيز الإنتاج:

تاريخ المقابس قبل إنشاء أجهزة الكمبيوتر الشخصية الجماعية

تراجع المقبس- كان لديه تصميم قياسي لتصميم الدائرة الدقيقة ذات 40 سنًا، وهو مناسب ليس فقط للنماذج المبكرة لمعالجات Intel، ولكن أيضًا للدوائر الدقيقة المختلفة في ذلك الوقت. تم استخدامه بواسطة معالجات Intel ذات ثمانية بتات منذ عام 1970 8008 , 8080 و 8085 . خصائص السرعة – 5-10 ميجا هرتز. مقبس بي إل سي سي– بدأ استخدامه حوالي عام 1978، وأصبح المقبس النموذج الأولي لجميع المقابس القابلة للتنفيذ للمعالجات. المقبس مصنوع على شكل مربع غائر، ومآخذ أرجل المعالج مصنوعة على طول حواف المقبس. تستخدم بواسطة معالجات سلسلة 32 بت 80186 , 80286 , 80386 منذ عام 1982. خصائص السرعة – 6-40 ميجا هرتز.

أول أجهزة الكمبيوتر الشخصية

المقبس 1- مع إصدار هذا المقبس في عام 1989، بدأ عصر المعالجات عامل الشكل PGA. كان للمقبس تصميم مربع مع مآخذ للعديد من أرجل المعالج. كانت المعالجات تحتوي على 169 سنًا على اللوحة الأم وكانت أول معالجات كمبيوتر شخصي يتم إنتاجها بكميات كبيرة. تم استخدام المقبس بواسطة المعالجات المتسلسلة 80486DX, 80486 جي اكس, 80486SX, 80486SL, 80486DX2, 80486DX4. خصائص السرعة – 16-33 ميجا هرتز.

المقبس 2– كان استمرارًا لتطوير مآخذ المعالجات. تم استخدام المقبس في نفس الوقت مع المقبس 1، ولكن كان به عدد أكبر من جهات الاتصال - 238. تم استخدام المعالجات من نفس السلسلة، وزادت خصائص السرعة - 25-83 ميجاهرتز.

المقبس 3- تم إنشاؤه للتوصيل بين المعالجات استنادًا إلى سلسلة المعالجات 486، ويتم استخدام المقبس أيضًا بواسطة معالجات سلسلة AMD 486، ولا تتغير خصائص السرعة من 25 إلى 83 ميجاهرتز.

أول أجهزة الكمبيوتر في العالم

المقبس 4– المقبس الأول للمعالجات المتسلسلة بنتيوم 1، ودعمت وظائف رفع تردد التشغيل والاستبدال، عملت المعالجات على ناقل من 60 إلى 66 ميجا هرتز، مما جعل من الممكن وفقًا لذلك أن تتمتع أجهزة Pentiums الأولى بخصائص سرعة تبلغ 120-133 ميجا هرتز. دعم التثبيت للمعالجات ذات 273 سنًا منذ عام 1993.

المقبس 5– واصلت تطوير معالجات إنتل وتم تصنيعها لتعمل على ناقل النظام من 50 إلى 66 ميجا هرتز، ودعمت تركيب معالجات ذات 320 طرفًا إنتل بنتيوم 1. كما تم إنتاج معالجات الطرف الثالث لها. يمكننا القول أن هذا كان أول مقبس قياسي للمعالجات حتى 300 ميجا هرتز.

المقبس 6- تعديل طفيف المقبس 3، نظرًا لتأخر إصداره لمعالجات السلسلة 486، فهو غير معروف جيدًا في السوق. كان لديه مقبس معالج 235 دبوس. خصائص السرعة تصل إلى 166 ميجا هرتز.

أول أجهزة كمبيوتر متعددة الوسائط بالكامل

المقبس 7– المقبس الأكثر شيوعاً لجميع المعالجات حتى 300 ميجاهرتز، أي أنه بناءً على مصطلحات Intel Pentium 1 انتهى باستخدام تقنية الجيل الخامس بتردد 300 ميجاهرتز. كان لديه تصميم يحتوي على 321 جهة اتصال. المعالجات المدعومة بنتيوم MMXو إنتل بنتيومومعالجات الطرف الثالث. تم إنتاجه منذ عام 1994.

المقبس 8- مصمم خصيصًا للمعالج إنتل بنتيوم برووالمعالج إنتل بنتيوم 2 أوفر درايف، يحتوي على 387 مقبسًا للمعالج وتم تصنيعه في شكل مستطيل. تصل خصائص سرعة المعالجات المستخدمة إلى 333 ميجا هرتز. تم إصدار المقبس في عام 1995، وتم إيقافه لصالح موصل الفتحة 1. فتحة المقبس 1- لاستخدام كافة قدرات المعالج إنتل بنتيوم الثانيوأكثر من ذلك إنتل بنتيوم 3، الميزة الرئيسية هي زيادة ذاكرة التخزين المؤقت للمعالج، وإزالتها من قلب المعالج، ويتم إنشاء المعالجات التي يتم تنفيذها على لوحة دوائر مطبوعة تحتوي على 242 جهة اتصال حافة، واسم جهة اتصال مختلف SC242. بداية إنتاج الموصل في عام 1997. المعالجات المدعومة إنتل بنتيوم 2و إنتل بنتيوم الثالثبالإضافة إلى معالجات الطرف الثالث. تم إصدار محول للمعالجات المقبس 370، تم إدخال المعالجات في محول، والذي تم توصيله بدوره بالفتحة 1. خصائص السرعة من 233 إلى 1200 ميجا هرتز. فتحة 2 موصل- مصمم للخوادم وحلول المهام المتعددة باستخدام سلسلة Intel Pentium 2 وIntel Pentium 3 Xeon، على عكس SLOT 1، فهو يدعم مستوى ذاكرة تخزين مؤقت ثانٍ يصل إلى 2 ميجابايت. يذكرنا بشكل غامض إلى حد ما بموصل SLOT 1 ولكن يحتوي على 330 جهة اتصال. خصائص السرعة من 400 إلى 100 ميجا هرتز.

عصر الكمبيوترات الحديثة

المقبس 370- المقبس الأكثر شيوعًا لمعالجات Intel. هذا هو المكان الذي يبدأ فيه عصر تقسيم معالجات Intel إلى حلول غير مكلفة سيليرونمع ذاكرة التخزين المؤقت المشذبة و بنتيوم– إصدارات كاملة أكثر تكلفة من منتج الشركة. تم تثبيت الموصل على اللوحات الأم مع ناقل النظام من 60 إلى 133 ميجاهرتز. يتكون المقبس على شكل صندوق بلاستيكي مربع متحرك؛ عند تثبيت معالج يحتوي على 370 جهة اتصال، يضغط ذراع بلاستيكي خاص على أرجل المعالج حتى جهات اتصال الموصل . المعالجات المدعومة إنتل سيليرون كبرمين, إنتل سيليرون توالاتين, إنتل سيليرون ميندوسينو, إنتل بنتيوم توالاتين, إنتل بنتيوم كبرمين. تتراوح خصائص سرعة المعالجات المثبتة من 300 إلى 1400 ميجا هرتز. معالجات الطرف الثالث المدعومة. تم إنتاجه منذ عام 1999.

المقبس 423– المقبس الأول للمعالجات بنتيوم 4. كان يحتوي على شبكة من الأرجل مكونة من 423 سنًا وكان يستخدم في اللوحات الأم لأجهزة الكمبيوتر الشخصية. كان موجودًا منذ أقل من عام، نظرًا لعدم قدرة المعالج على زيادة التردد بشكل أكبر، لم يتمكن المعالج من تجاوز تردد 2 جيجا هرتز. تم استبداله بموصل مقبس 478 وبدأ الإنتاج في عام 2000.

المقبس 478- تم إصداره ليتبع موصل المنافس (AMD) المقبس أحيث أن المعالجات السابقة لم تكن قادرة على رفع شريط الـ 2 جيجاهرتز، واحتلت شركة AMD الصدارة في سوق تصنيع المعالجات. يدعم الموصل حلول Intel - إنتل بنتيوم 4, إنتل سيليرون, سيليرون د, إنتل بنتيوم 4 إكستريم إيديشن. خصائص السرعة من 1400 ميجا هرتز إلى 3.4 جيجا هرتز. تم إنتاجه منذ عام 2000. المقبس 495– موصل لحلول الأجهزة المحمولة من إنتل. كان لديه 495 جهة اتصال ويدعم سلسلة معالجات Intel Celeron. خصائص السرعة 450 – 900 ميجا هرتز . تم إنتاجه منذ عام 2000.

المقبس PAC418- مقبس خاص لإقران المعالجات إنتل إيتانيومتم تصنيعها باستخدام تقنية IA-64 وتم توفير معالجات الخوادم لشركة HP وعدد من الشركات الأخرى. تم تنفيذه على لوحة دوائر مطبوعة، وبالتالي، كان لديه 418 جهة اتصال حافة. خصائص السرعة تصل إلى 800 ميجا هرتز. تم إنتاجه منذ عام 2001.

المقبس 603- موصل خادم Intel التالي لسلسلة Xeon. يمكن تركيب معالج مقبس 603 فيه المقبس 604. تم تصنيعه بشكل مربع، ويحتوي على 603 فتحة لأرجل المعالج. تتراوح خصائص سرعة المعالجات المثبتة من 1400 ميجا هرتز إلى 3 جيجا هرتز. تم إنتاجه منذ عام 2001.

المقبس PAC611– عبارة عن مقبس معالج دقيق مكون من 611 سنًا للتثبيت على اللوحات الأم للمعالج إنتل إيتانيوم 2. خصائص سرعة المعالجات المثبتة هي 800-1000 ميجا هرتز. تم إنتاجه منذ عام 2002.

المقبس 604- مخصص لمنصات الخوادم ومحطات العمل، وهو استمرار للموصل المقبس 603 المصنوع بتصميم 604 سنًا. مخصصة لمعالجات سلسلة Intel Xeon E7xxx، تستخدم اللوحات الأم المزودة بهذا المقبس ناقلًا من 400 إلى 1066 ميجاهرتز. تم إنتاجه منذ عام 2002. خصائص السرعة من 1600 ميجا هرتز إلى 3800 ميجا هرتز. المقبس 479- مخصص للاستخدام في حلول الأجهزة المحمولة، ويحتوي على 479 مقبسًا لمعالجات Intel. وعلى الرغم من أن الغرض كان أجهزة الكمبيوتر المحمولة، إلا أنه تم استخدامه في حلول سطح المكتب. معالج بنتيوم إميحتوي تصميم هذا المقبس على 478 دبوس اتصال. المعالجات المتبقية لهذا المقبس هي: بنتيوم الثالث مصدر عام 2001، بنتيوم مو سيليرون M نسخة 3xxxومعالجات المقبس المتوافقة لاحقًا. تم إنتاجه منذ عام 2003. خصائص السرعة من 400 ميجاهيرتز فما فوق.

أجهزة الكمبيوتر اليوم

المقبس 775أو المقبس T- أول موصل لمعالجات Intel بدون مقابس، مصنوع في شكل مربع مع نقاط اتصال بارزة. تم تثبيت المعالج على جهات الاتصال البارزة، وتم خفض لوحة الضغط، وبمساعدة رافعة تم الضغط عليها على جهات الاتصال. لا يزال يستخدم في العديد من أجهزة الكمبيوتر الشخصية. مصممة للعمل مع جميع معالجات Intel من الجيل الرابع تقريبًا - بنتيوم 4, بنتيوم 4 اكستريم الطبعة, سيليرون د, بنتيوم ثنائي النواة, بنتيوم د, كور 2 رباعية, كور 2 ديوومعالجات سلسلة Xeon. تم إنتاجه منذ عام 2004. تتراوح خصائص سرعة المعالجات المثبتة من 1400 ميجا هرتز إلى 3800 ميجا هرتز.

المقبس م– مقبس الهاتف المحمول الأكثر شيوعًا. تم استخدامه لجميع معالجات Intel المحمولة تقريبًا، ولا يزال ذا صلة بإنتاج أجهزة الكمبيوتر المحمولة. مصنوع بتصميم 478 دبوسًا. مصممة لمعالجات إنتل - سيليرون, الأساسية سولو, كور 2 ديو, ثنائي النواة, سيليرون م. تم إنتاجه منذ عام 2006. خصائص سرعة المعالجات من 1600 ميجا هرتز إلى 3000 ميجا هرتز.

المقبس Jأو مقبس ال جي ايه 771– يتميز مقبس الخادم، الذي تم تحديثه في عام 2006، بتصميم مزود بجهات اتصال بارزة. مخصص لحلول الخادم. يتم استخدام المقبس بواسطة معالجات Intel - ثنائي النواةو سلسلة زيون رباعية النواة, كور 2 اكستريم QX9775. خصائص السرعة من 2 جيجا هرتز فما فوق.

المقبس ص– مقبس حديث للمعالجات المحمولة. يحتوي على 478 مقبس اتصال. تم إنتاجه منذ عام 2007. مصمم لجميع معالجات Intel المحمولة - ثنائي النواة مع T5xxxبواسطة T9xxx, Penium ثنائي النواة مع Т23xxبواسطة T4xxx, كور 2 رباعية. خصائص السرعة من 1.6 جيجا هرتز فما فوق.

المقبس 441- مقبس خاص مصمم للمعالجات إنتل أتوم. يستخدم فقط لهذه المعالجات منخفضة الطاقة. تم إنتاجه منذ عام 2008. خصائص السرعة من 600 ميجا هرتز إلى 2100 ميجا هرتز. مقبس LGA 1366– أحد الموصلات الرئيسية من Intel في الوقت الحالي. صنع في 1366 نموذج اتصال، تم إنتاجه منذ عام 2008. يدعم معالجات Intel – سلسلة Core i7 9xx، وسلسلة Xeon 35xx إلى 56xx، وCeleron P1053. خصائص السرعة من 1600 ميجا هرتز إلى 3500 ميجا هرتز.

مقبس ال جي ايه 1156- أحدث مقبس إنتل اليوم. مصنوعة باستخدام 1156 جهة اتصال بارزة. تم إنتاجه منذ عام 2009 حتى يومنا هذا. مصمم لمعالجات Intel الحديثة لأجهزة الكمبيوتر الشخصية. خصائص السرعة من 2.1 جيجا هرتز فما فوق.

مقبس ال جي ايه 1248- مصممة للمعالجات إنتل إيتانيوم 93xxسلسلة، يتم تنفيذها لحلول الخادم ومحطات العمل. بداية الدعم التكنولوجي إنتل كويك باث. تم إنتاجه منذ عام 2010. يحتوي على 1248 جهة اتصال بارزة للواجهة مع المعالج. خصائص السرعة – ما يصل إلى 19 جيجابايت/ثانية.

مقبس ال جي ايه 1567- مصمم لمعالجات خوادم سلسلة Xeon 75xx و76xx. صنع في 1567 نسخة اتصال، تم إنتاجه منذ عام 2010. خصائص السرعة من 19 جيجابايت/ثانية إلى 25.6 جيجابايت/ثانية.

المستقبل القريب

مقبس ال جي ايه 1155أو المقبس H2- مصمم ليحل محل مقبس LGA 1156 ويدعم أحدث معالج جسر سانديوالمستقبل جسر اللبلاب. الموصل مصنوع بتصميم 1155 دبوسًا. تم إنتاجه منذ عام 2011. خصائص السرعة تصل إلى 20 جيجابايت/ثانية. مقبس LGA 2011أو المقبس ر– أحدث تطوير من شركة Intel، سيحل محل LGA 1366. تم تصنيع الموصل بتصميم 2011 دبوس. يدعم معالج Sandy Bridge E-series ويجري حاليًا تطوير معالجات جديدة للمقبس. خصائص السرعة من 19 جيجابايت/ثانية إلى 25.6 جيجابايت/ثانية.

مقبس المعالج- الموصل، وهو المكان الذي يتم فيه إدخال المعالج في الكمبيوتر. يجب أن يتناسب المعالج، قبل تثبيته على اللوحة الأم، مع المقبس. إنه يشبه المقبس وقابس الاتصال - وغني عن القول أن قابس اليورو لن يتناسب مع مقبس سوفييتي بسيط.

عادة في متاجر الكمبيوتر، بجانب كل معالج، يمكنك رؤية علامة تسرد خصائصه الرئيسية. لذلك، يعد مقبس المعالج هو الميزة الأكثر أهمية تقريبًا وهذا هو ما يجب عليك الانتباه إليه أولاً عند شراء معالج جديد. لأنه قد يحدث أن المعالج لن يتناسب مع اللوحة الأم للكمبيوتر على وجه التحديد بسبب المقبس.

تخيل فقط - لقد أتيت إلى متجر كمبيوتر، واخترت معالجًا هناك، ودفعت المال مقابله، ثم عدت إلى المنزل سعيدًا، وبدأت في تثبيته - ولكنه غير مناسب! لقد أسقطت كل شيء، وركضت مرة أخرى إلى المتجر، على أمل إعادة هذا المعالج مرة أخرى وبالتالي تصحيح الموقف، وتأتي مسرعا، ويقولون لك - "هذه ليست حالة ضمان، كان عليك أن تنظر بعناية أكبر عند شرائها. " " حسنًا، حسنًا، لقد كان استطرادًا غنائيًا صغيرًا. الآن دعونا نتحدث على وجه التحديد عن هذه المقابس نفسها.

يمكن تقسيم المجموعة الكاملة من المقابس إلى مجموعتين كبيرتين:

1. مآخذ معالج إنتل.
2. مآخذ معالج AMD.

فيما يلي صور للمآخذ من شركتي المعالج.

في هذه الصورة يمكنك أن ترى أن "أرجل" جهات الاتصال تخرج من المقبس الموجود على اللوحة الأم.

في هذه الصورة، على العكس من ذلك، يمكنك رؤية فترات الاستراحة لهذه الاتصالات، وهم أنفسهم يقعون مباشرة على المعالج.

دعونا نرى لماذا هو جذري جدا مآخذ تختلف عن بعضها البعض جسديا:

• عدد جهات الاتصال
• نوع هذه الاتصالات نفسها
• مسافة التركيب لمبردات وحدة المعالجة المركزية
• الحجم الفعلي للمقبس نفسه

عدد جهات الاتصال - يمكن أن يكون هناك 400، 500، 1000 وأكثر. كيفية معرفة ذلك؟ تحتوي علامات المقبس بالفعل على كافة المعلومات. على سبيل المثال، يحتوي معالج Intel Pentium 4 على مقبس LGA 775، لذا فإن 775 هو بالضبط عدد جهات الاتصال، ويعني LGA أن المعالج لا يحتوي على أرجل اتصال (دبابيس)، فهي موجودة في مقبس اللوحة الأم.

نوع جهات الاتصال - كل شيء واضح هنا، إما "دبابيس" أو جهات اتصال بدون دبابيس. وكما يقولون، ليس هناك خيار آخر.

الآن عن المسافات بين حوامل مبردات المعالج. الحقيقة هي أن هذه المسافات تختلف من مقبس إلى آخر ويجب عليك أيضًا إيلاء اهتمام خاص لهذا الأمر. على الرغم من وجود طرق يمكنك القيام بها بنفسك، إلا أنه عندما يتم توصيل مبرد من أحد المقبس إلى مقبس آخر بمساعدة الأيدي الماهرة وشيء آخر...

كانت هذه جميعها اختلافات جسدية، والآن دعونا نتحدث عن مدى اختلاف المقابس عن بعضها البعض من حيث التكنولوجيا. أ من الناحية التكنولوجية، تختلف المقابس عن بعضها البعض:

• توافر وحدات تحكم إضافية مختلفة
• وجود أو عدم وجود دعم للرسومات المدمجة في المعالج (النواة الرسومية للمعالج)
• معلمات الأداء العالي

ماذا يؤثر مقبس المعالج؟

بالإضافة إلى ما كتب هنا بالفعل، مقبس وحدة المعالجة المركزيةكما يؤثر على حجم المعالج نفسه. بشكل عام، إذا حاولت أن أضع الأمر بإيجاز شديد، فإن مقبس المعالج يؤثر على المعالج الذي سيتم تثبيته فيه. كل شيء آخر (على سبيل المثال، ما سيتم كتابته هنا لاحقًا في النص) يعتمد على المعالج، لكننا نعلم أن المعالج والمقبس مفهومان لا ينفصلان. ولذلك، فإن كل تلك المعلمات التي تعتمد على المعالج (أو تتأثر بالمعالج) تعتمد أيضًا على مقبس هذا المعالج.

ربما سأعطي بعض النقاط الإضافية التي يمكن أن يؤثر عليها المعالج (أو المقبس الخاص به)، بمعنى آخر، يؤثر المعالج أو المقبس الخاص به:

• نوع ذاكرة الوصول العشوائي المدعومة
• تردد حافلة FSB
• بشكل غير مباشر (في الغالب شرائح) إلى إصدار فتحة PCI-e
• إلى الإصدار (أيضًا بشكل غير مباشر)

ما هو المقبس حتى؟

الحقيقة هي أن الشركات المصنعة للوحات الأم الحديثة قد تركت لنا عمدا الفرصة لتغيير الأجهزة المختلفة، بما في ذلك المعالج. هذا هو المكان الذي يظهر فيه مفهوم المقبس، لأنه من وجهة نظر الشركات المصنعة، سيكون من الممكن تمامًا لحام المعالج مباشرة باللوحة الأم. المجلس، ومن حيث الموثوقية فمن المستحسن. لكن هذا تم، بصراحة، عن قصد - أي. لترقية محتملة للنظام. بمعنى آخر، أردنا استبدال المعالج بآخر - قمنا بإخراجه من المقبس وأدخلنا المعالج الذي نحتاجه، بالطبع مع التعديل بأن يكون له نفس مقبس المعالج القديم. في الحقيقة، من أجل التحديث المحتمل لأجهزة الكمبيوتر، توجد الغالبية العظمى من الفتحات والموصلات الموجودة على اللوحة الأم.

الآن دعونا نتحدث عن دعم المقبس لمختلف المعالجات. يوجد أدناه جدول يحتوي على المقابس الشائعة (في وقت نشر المادة) والمعالجات المقابلة لها:

قابس كهرباء	وحدة المعالجة المركزية
LGA 775 (المقبس T)، سنة الإنتاج - 2004	إنتل بنتيوم 4 بنتيوم 4 اكستريم الطبعة إنتل سيليرون د بنتيوم د الطبعة بنتيوم المتطرفة بنتيوم ثنائي النواة كور 2 ديو كور 2 المتطرفة كور 2 رباعية زيون (للخوادم)
LGA 1366 (المقبس B)، سنة الإنتاج - 2008	إنتل كور آي 7 (9xx) إنتل سيليرون P1053
LGA 1156 (المقبس H)، سنة الإنتاج - 2009	إنتل كور آي 7 (8xx) إنتل كور i5 (7xx، 6xx) إنتل كور آي 3 (5xx) إنتل بنتيوم G69x0 إنتل سيليرون G1101 إنتل زيون X,L (34xx)
LGA 1155 (المقبس H2)، سنة الإنتاج - 2011	جسر سانديوإنتل جسر اللبلاب
LGA 1150 (المقبس H3)، سنة الإصدار المخطط لها - (2013-2014)	شركة انتل هاسويلوإنتل برودويل
المقبس 939، سنة الإنتاج - لا توجد بيانات	اثلون 64 أثلون 64 إف إكس أثلون 64X2
المقبس AM2 سنة الإنتاج - 2006	أثلون 64 (ليس الكل) أثلون 64 X2 (ليس الكل) أثلون X2 أثلون 64 فكس-62 أوبترون 12xx سيمبرون (بعض) سيمبرون X2 الظاهرة (دعم محدود)
المقبس AM2+، سنة الإنتاج - 2007	أثلون X2 أثلون الثاني أوبترون 13xx الظاهرة الظاهرة الثانية
مقبس AM3، سنة الإنتاج - 2009	الظاهرة الثانية (باستثناء X4 920 و940) أثلون الثاني سيمبرون 140 أوبترون 138x
مقبس AM3+، سنة الإنتاج - 2011	سلسلة AMD FX (AMD FX-4100 وAMD FX-6100 وAMD FX-8120 وAMD FX-8150)
مقبس FM1، سنة الإنتاج - 2011	جميع المعالجات المعمارية الدقيقة ايه ام دي فيوجن
مقبس FM2، سنة الإنتاج - 2012	جميع المعالجات المعمارية الدقيقة جرافة

وفي الختام، توصية صغيرة لأولئك الذين سيشترون معالجا جديدا: قبل الشراء، تحقق دائما من توافق مقبس اللوحة الأم والمعالج. على سبيل المثال، إذا كانت اللوحة الأم تحتوي على مقبس LGA775، فخذ المعالجات المصممة خصيصًا لهذا المقبس؛ ولن تعمل أي معالجات أخرى.