خلال حدث Hot Chips 28، الذي يقام تقليديًا في جامعة ستانفورد، أصدرت AMD معلومات جديدة حول معالجات 14 نانومتر القادمة مع معمارية Zen الدقيقة. دعنا نذكرك أن صانع الرقاقات يخطط لإصدار وحدة المعالجة المركزية CPU Summit Ridge وAPU Raven Ridge في العام المقبل، ولكن في الوقت الحالي يقتصر الأمر على عرض عيناتهم الهندسية.

تشتمل نواة Zen الفردية على أربع وحدات تشغيل صحيحة (ALUs) ووحدتي FMAC 128 بت (وحدات الضرب والإضافة). حجم ذاكرة التخزين المؤقت للتعليمات ذات 4 قنوات هو 64 كيلو بايت، وذاكرة التخزين المؤقت للبيانات ذات 8 قنوات هي 32 كيلو بايت. يبلغ حجم ذاكرة التخزين المؤقت للمستوى الثاني مع إمكانية الوصول إلى 8 قنوات 512 كيلو بايت، ويتم إنشاء ذاكرة التخزين المؤقت المشتركة للمستوى الثالث على شكل كتل بحجم 1 ميجابايت.

تذكر AMD باستمرار أن معالجات Zen يمكنها تنفيذ تعليمات ("العمل") أكثر بنسبة 40% لكل ساعة مقارنة بشرائح Excavator. يُظهر الرسم البياني أدناه أيضًا منحنى استهلاك/دورة الطاقة منحدرًا نحو الأسفل.

يدعم Zen معالجة البيانات متعددة الخيوط (المعالجة المتزامنة المتعددة)، ويحتوي على أداة تنبؤ فرعية مُحسّنة، وعمليات "أكثر اتساعًا" وكتل ذاكرة التخزين المؤقت لقائمة الانتظار. تحتوي ذاكرة التخزين المؤقت L1 على وظيفة إعادة الكتابة؛ تمت زيادة إنتاجية مستويات ذاكرة التخزين المؤقت المختلفة بمقدار مرتين إلى خمس مرات.

تلقت معالجات AMD مقاس 14 نانومتر ثمانية تعليمات جديدة، بما في ذلك تعليمات CLZERO وPTE Coalescing الحصرية (غير المستخدمة من قبل Intel). يقوم الأول بمسح محتويات ذاكرة التخزين المؤقت، بينما يقوم الثاني بدمج جدول الصفحات بحجم 4 كيلو بايت في صفحة بحجم 32 كيلو بايت.

إحدى الميزات الأكثر إثارة للاهتمام في Zen هي ذاكرة التخزين المؤقت المشتركة من المستوى الثالث، "المقسمة" إلى كتل بحجم 2 ميجابايت (2 × 1 ميجابايت). يستغرق وصول أي من النوى الأربعة لوحدة Zen إلى أي كتلة ذاكرة تخزين مؤقت L3 نفس الوقت تقريبًا. تحتوي وحدة واحدة رباعية النواة (CPU Complex، CCX) على 8 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت من المستوى الثالث. من المحتمل أن تحتوي معالجات Summit Ridge ذات 4-8 نواة غير مكلفة على حجم ذاكرة تخزين مؤقت L3 غير مكتمل - 8 ميجابايت و/أو 12 ميجابايت من الحد الأقصى الممكن وهو 16 ميجابايت.

يتم استخدام معظم وحدات التشغيل الأساسية Zen بشكل فعال في وضعي الخيط الفردي والخيط المزدوج (SMT). الاستثناءات هي قوائم انتظار العمليات الصغيرة (micro-op)، والرعاية (التقاعد)، والتخزين (المتجر).

في حدث خاص قبل معرض CES 2018، أصدرت AMD معالجات جديدة للهواتف المحمولة وأعلنت عن شرائح سطح المكتب مع رسومات مدمجة. وأعلنت مجموعة Radeon Technologies Group، وهي قسم هيكلي لشركة AMD، عن شرائح الرسومات المنفصلة المحمولة Vega. وكشفت الشركة أيضًا عن خطط للتبديل إلى عمليات تقنية جديدة وبنيات واعدة: رسومات Radeon Navi ومعالجات Zen+ وZen 2 وZen 3.

معالجات وشرائح وتبريد جديدة

أول أجهزة كمبيوتر مكتبية من Ryzen مزودة برسومات Vega

سيتم طرح طرازين من أجهزة سطح المكتب Ryzen المزودين برسومات Vega المدمجة للبيع في 12 فبراير 2018. 2200G هو معالج Ryzen 3 للمبتدئين، في حين أن 2400G عبارة عن معالج Ryzen 5 متوسط ​​المدى يعمل كلا الطرازين على تعزيز سرعات الساعة ديناميكيًا بمقدار 200 و300 ميجاهرتز من الترددات الأساسية البالغة 3.5 جيجاهرتز و3.6 جيجاهرتز على التوالي. في الواقع، فهي تحل محل الطرازات ذات الميزانية الفائقة Ryzen 3 1200 و1400.

يحتوي الطراز 2200G على 8 وحدات رسوميات فقط، بينما يحتوي الطراز 2400G على 3 وحدات أخرى. يصل تردد نوى الرسومات 2200 جيجا إلى 1100 ميجا هرتز، و 2400 جيجا أكثر بـ 150 ميجا هرتز. تحتوي كل وحدة رسومية على 64 تظليلًا.

نواة كلا المعالجين لها نفس الاسم الرمزي مثل المعالجات المحمولة ذات الرسومات المدمجة - Raven Ridge (حرفيًا Raven Mountain، وهو تكوين صخري في كولورادو). لكن مع ذلك، فهي متصلة بنفس مقبس LGA AMD AM4 مثل جميع معالجات Ryzen 3 و5 و7 الأخرى.

مرجع:في بعض الأحيان تستدعي AMD المعالجات ذات الرسومات المدمجة وليس وحدة المعالجة المركزية (وحدة المعالجة المركزية، إنجليزيوحدة المعالجة المركزية)، وAPU (وحدة المعالج المتسارع، الإنجليزية. وحدة المعالجة المتسارعة، بمعنى آخر، معالج مزود بمسرع فيديو).
يتم تمييز معالجات AMD المكتبية ذات الرسومات المدمجة بحرف G في النهاية، بعد الحرف الأول من كلمة الرسومات ( إنجليزيالفنون التصويرية). يتم تمييز المعالجات المحمولة من AMD وIntel بالحرف U في النهاية، بعد الحرف الأول من الكلمات فائق النحافة ( إنجليزيرفيع للغاية) أو طاقة منخفضة للغاية ( إنجليزياستهلاك طاقة منخفض للغاية) على التوالي.
في الوقت نفسه، لا تعتقد أنه إذا كانت أرقام طرازات Ryzen الجديدة تبدأ بالرقم 2، فإن بنيتها الأساسية تنتمي إلى الجيل الثاني من معمارية Zen الدقيقة. هذا غير صحيح، فهذه المعالجات لا تزال في الجيل الأول.

	رايزن 3 2200 جيجا	رايزن 5 2400 جيجا
النوى	4
تيارات	4	8
التردد الأساسي	3.5 جيجا هرتز	3.6 جيجا هرتز
زيادة التردد	3.7 جيجا هرتز	3.9 جيجا هرتز
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 و 3	6 ميجا بايت	6 ميجا بايت
كتل الرسومات	8	11
الحد الأقصى لتردد الرسومات	1100 ميغاهيرتز	1250 ميغاهيرتز
مقبس وحدة المعالجة المركزية	ايه ام دي ايه ام 4 (بي جي ايه)
قاعدة تبديد الحرارة	65 واط
تبديد الحرارة المتغير	45-65 واط
اسم الرمز	رافين ريدج
السعر الموصى به*	5600 ₽ (99 دولارًا)	9,500 ₽ (99 دولارًا)
تاريخ الافراج عنه	12 فبراير 2018

هواتف Ryzen جديدة مع رسومات Vega

في العام الماضي، جلبت AMD بالفعل أول هاتف محمول Ryzen إلى السوق تحت الاسم الرمزي Raven Ridge. تم تصميم عائلة Ryzen المحمولة بالكامل لأجهزة الكمبيوتر المحمولة المخصصة للألعاب وأجهزة Ultrabooks والكمبيوتر اللوحي والكمبيوتر المحمول الهجينة. ولكن لم يكن هناك سوى نموذجين من هذا القبيل، كل منهما في الفئات المتوسطة والمتطورة: Ryzen 5 2500U وRyzen 7 2700U. كان الجزء الأصغر فارغًا، لكن الشركة صححت هذا الأمر بشكل صحيح في معرض CES 2018 - تمت إضافة طرازين إلى عائلة الأجهزة المحمولة: Ryzen 3 2200U وRyzen 3 2300U.

يوضح نائب رئيس AMD جيم أندرسون عائلة Ryzen المحمولة

2200U هو أول وحدة المعالجة المركزية Ryzen ثنائية النواة، في حين أن 2300U هو رباعي النواة بشكل قياسي، لكن كلاهما يعمل بأربعة خيوط. وفي الوقت نفسه، يبلغ التردد الأساسي لنوى 2200U 2.5 جيجا هرتز، والتردد الأدنى 2300U هو 2 جيجا هرتز. ولكن مع زيادة الأحمال، سيرتفع تردد كلا النموذجين إلى نفس المستوى - 3.4 جيجا هرتز. ومع ذلك، يمكن لمصنعي أجهزة الكمبيوتر المحمول خفض سقف الطاقة، لأنهم يحتاجون أيضًا إلى حساب تكاليف الطاقة والتفكير في نظام التبريد. هناك أيضًا اختلاف في حجم ذاكرة التخزين المؤقت بين الرقائق: يحتوي الطراز 2200U على نواتين فقط، وبالتالي يحتوي على نصف ذاكرة التخزين المؤقت في المستويين 1 و2.

يحتوي الطراز 2200U على 3 وحدات رسومية فقط، بينما يحتوي الطراز 2300U على ضعف هذا العدد، بالإضافة إلى نوى المعالج. لكن الفرق في ترددات الرسومات ليس كبيرًا جدًا: 1000 ميجاهرتز مقابل 1100 ميجاهرتز.

	رايزن 3 2200U	رايزن 3 2300U	رايزن 5 2500 يو	رايزن 7 2700 يو
النوى	2	4
تيارات	4		8
التردد الأساسي	2.5 جيجا هرتز	2 جيجا هرتز		2.2 جيجا هرتز
زيادة التردد	3.4 جيجا هرتز			3.8 جيجا هرتز
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	192 كيلو بايت (96 كيلو بايت لكل مركز)	384 كيلو بايت (96 كيلو بايت لكل مركز)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	1 ميجا بايت (512 كيلو بايت لكل مركز)	2 ميجا بايت (512 كيلو بايت لكل مركز)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميجابايت (4 ميجابايت لكل مجمع من النوى)
كبش	ثنائي القناة DDR4-2400
كتل الرسومات	3	6	8	10
الحد الأقصى لتردد الرسومات	1000 ميجا هرتز	1100 ميغاهيرتز		1300 ميغاهيرتز
مقبس وحدة المعالجة المركزية	ايه ام دي FP5 (بغا)
قاعدة تبديد الحرارة	15 واط
تبديد الحرارة المتغير	12-25 واط
اسم الرمز	رافين ريدج
تاريخ الافراج عنه	8 يناير 2018		26 أكتوبر 2018

أول هاتف محمول Ryzen PRO

بالنسبة للربع الثاني من عام 2018، خططت AMD لإصدار إصدارات محمولة من معالجات Ryzen PRO على مستوى المؤسسات. تتطابق خصائص PROs المحمولة مع الإصدارات الاستهلاكية، باستثناء Ryzen 3 2200U، الذي لم يحصل على تطبيق PRO على الإطلاق. تكمن الاختلافات بين سطح المكتب والهاتف المحمول Ryzen PRO في تقنيات الأجهزة الإضافية.

معالجات Ryzen PRO هي نسخ كاملة من معالجات Ryzen العادية، ولكن مع ميزات إضافية

على سبيل المثال، يتم استخدام TSME، وهو تشفير الأجهزة الفوري لذاكرة الوصول العشوائي (RAM)، لضمان الأمان (تمتلك إنتل تشفيرًا مكثفًا للبرامج الصغيرة والمتوسطة الحجم فقط). ومن أجل الإدارة المركزية لأسطول من الأجهزة، يتوفر DASH القياسي المفتوح (هندسة سطح المكتب والمحمول لأجهزة النظام) - دعم بروتوكولاته مدمج في المعالج.

يجب أن تكون أجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة Ultrabooks وأجهزة الكمبيوتر المحمولة اللوحية الهجينة المزودة بـ Ryzen PRO موضع اهتمام الشركات والوكالات الحكومية التي تخطط لشرائها للموظفين في المقام الأول.

	رايزن 3 برو 2300 يو	رايزن 5 برو 2500 يو	رايزن 7 برو 2700 يو
النوى	4
تيارات	4	8
التردد الأساسي	2 جيجا هرتز		2.2 جيجا هرتز
زيادة التردد	3.4 جيجا هرتز	3.6 جيجا هرتز	3.8 جيجا هرتز
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1	384 كيلو بايت (96 كيلو بايت لكل مركز)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2	2 ميجا بايت (512 كيلو بايت لكل مركز)
ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3	4 ميجابايت (4 ميجابايت لكل مجمع من النوى)
كبش	ثنائي القناة DDR4-2400
كتل الرسومات	6	8	10
الحد الأقصى لتردد الرسومات	1100 ميغاهيرتز		1300 ميغاهيرتز
مقبس وحدة المعالجة المركزية	ايه ام دي FP5 (بغا)
قاعدة تبديد الحرارة	15 واط
تبديد الحرارة المتغير	12-25 واط
اسم الرمز	رافين ريدج
تاريخ الافراج عنه	الربع الثاني 2018

مجموعة شرائح AMD 400 الجديدة

يعتمد الجيل الثاني من Ryzen على الجيل الثاني من منطق النظام: تم استبدال السلسلة 300 من الشرائح بالسلسلة 400. كان الرائد في السلسلة، كما هو متوقع، هو AMD X470، وسيتم إصدار مجموعات من الدوائر الأبسط والأرخص لاحقًا، مثل B450. لقد أدى المنطق الجديد إلى تحسين كل ما يتعلق بذاكرة الوصول العشوائي: فقد قلل من زمن وصول الوصول، ورفع الحد الأعلى للتردد، وأضاف مساحة أعلى لرفع تردد التشغيل. أيضًا في السلسلة 400، زاد عرض النطاق الترددي USB وتحسن استهلاك المعالج للطاقة، وفي نفس الوقت تبديد الحرارة.

لكن مقبس المعالج لم يتغير. يعد مقبس سطح المكتب AMD AM4 (وإصداره المحمول غير القابل للإزالة AMD FP5) ميزة خاصة للشركة. الجيل الثاني لديه نفس الموصل مثل الأول. ولن يتغير في الجيلين الثالث والخامس. وعدت AMD، من حيث المبدأ، بعدم تغيير AM4 حتى عام 2020. ولكي تعمل اللوحات الأم من السلسلة 300 (X370 وB350 وA320 وX300 وA300) مع Ryzen الجديد، تحتاج فقط إلى تحديث BIOS. علاوة على ذلك، بالإضافة إلى التوافق المباشر، هناك أيضًا توافق عكسي: ستعمل المعالجات القديمة على اللوحات الجديدة.

عرضت Gigabyte في معرض CES 2018 نموذجًا أوليًا للوحة الأم الأولى التي تعتمد على مجموعة الشرائح الجديدة – X470 Aorus Gaming 7 WiFi. ستظهر هذه اللوحات وغيرها المستندة على X470 والشرائح الأقل في أبريل 2018، بالتزامن مع الجيل الثاني من Ryzen على بنية Zen+.

نظام تبريد جديد

قدمت AMD أيضًا مبرد AMD Wraith Prism الجديد. في حين تم إضاءة سابقتها، Wraith Max، بلون واحد أحمر، فإن Wraith Prism تتميز بإضاءة RGB يتم التحكم فيها من خلال اللوحة الأم حول محيط المروحة. شفرات التبريد مصنوعة من البلاستيك الشفاف وهي أيضًا مضيئة بملايين الألوان. سيقدر ذلك عشاق الإضاءة الخلفية RGB، ويمكن للكارهين ببساطة إيقاف تشغيله، على الرغم من أنه في هذه الحالة سيتم إلغاء نقطة شراء هذا النموذج.

Wraith Prism - نسخة كاملة من Wraith Max، ولكن مع إضاءة خلفية بملايين الألوان

الخصائص المتبقية مماثلة لـ Wraith Max: أنابيب حرارية ذات اتصال مباشر، وأوضاع تدفق هواء قابلة للبرمجة في وضع رفع تردد التشغيل وتشغيل صامت فعليًا عند 39 ديسيبل في ظل الظروف القياسية.

لا توجد معلومات حتى الآن حول تكلفة Wraith Prism، ​​وما إذا كان سيأتي مع المعالجات، أو متى سيكون متاحًا للشراء.

لابتوبات Ryzen الجديدة

بالإضافة إلى المعالجات المحمولة، تعمل AMD أيضًا على الترويج لأجهزة الكمبيوتر المحمولة الجديدة المبنية عليها. في عام 2017، تم إطلاق طرازات HP Envy x360 وLenovo Ideapad 720S وAcer Swift 3 على الهاتف المحمول Ryzen. وفي الربع الأول من عام 2018، ستتم إضافة سلسلة Acer Nitro 5 وDell Inspiron 5000 وHP. تعمل جميعها على الهاتف المحمول Ryzen 7 2700U وRyzen 5 2500U العام الماضي.

تتمحور عائلة Acer Nitro حول أجهزة الألعاب. تم تجهيز خط Nitro 5 بشاشات IPS مقاس 15.6 بوصة بدقة 1920 × 1080. وسيتم تجهيز بعض الطرز بشريحة رسومات Radeon RX 560 المنفصلة مع 16 وحدة رسومية بالداخل.

يقدم خط أجهزة الكمبيوتر المحمولة Dell Inspiron 5000 نماذج ذات شاشة عرض قطرية 15.6 و17 بوصة، ومجهزة إما بمحركات الأقراص الصلبة أو محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة. ستتلقى بعض الطرز في الخط أيضًا بطاقة رسومات Radeon 530 منفصلة مع 6 وحدات رسومية. هذا تكوين غريب إلى حد ما، لأنه حتى الرسومات المدمجة في Ryzen 5 2500U تحتوي على وحدات رسومات أكثر - 8 قطع. لكن ميزة البطاقة المنفصلة قد تكون سرعات ساعة أعلى وشرائح ذاكرة رسومية منفصلة (بدلاً من قسم ذاكرة الوصول العشوائي).

تخفيض الأسعار لجميع معالجات Ryzen

المعالج (المقبس)	النوى / المواضيع	سعر قديم*	سعر جديد*
رايزن ثريدريببر 1950X (TR4)	16/32	56000 ₽ (999 دولارًا)	-
رايزن ثريدريببر 1920X (TR4)	12/24	45000 ₽ (799 دولارًا)	-
رايزن ثريدريببر 1900X (TR4)	8/16	31000 ₽ (549 دولارًا)	25000 ₽ (449 دولارًا)
رايزن 7 1800X (AM4)	8/16	28000 ₽ (499 دولارًا)	20000 ₽ (349 دولارًا)
رايزن 7 1700X (AM4)	8/16	22,500 ₽ (399 دولارًا)	17500 ₽ (309 دولارًا)
رايزن 7 1700 (AM4)	8/16	18,500 ₽ (329 دولارًا)	17000 ₽ (299 دولارًا)
رايزن 5 1600X (AM4)	6/12	14000 ₽ (249 دولارًا)	12,500 ₽ (219 دولارًا)
رايزن 5 1600 (AM4)	6/12	12,500 ₽ (219 دولارًا)	10,500 ₽ (189 دولارًا)
رايزن 5 1500X (AM4)	4/8	10,500 ₽ (189 دولارًا)	9,800 ₽ (174 دولارًا)
رايزن 5 1400 (AM4)	4/8	9,500 ₽ (169 دولارًا)	-
رايزن 5 2400 جيجا (AM4)	4/8	-	9,500 ₽ (169 دولارًا)
رايزن 3 2200 جيجا (AM4)	4/4	-	5600 ₽ (99 دولارًا)
رايزن 3 1300X (AM4)	4/4	7300 ₽ (129 دولارًا)	-
رايزن 3 1200 (AM4)	4/4	6,100 ₽ (109 دولارًا)	-

الخطط حتى عام 2020: رسومات Navi ومعالجات Zen 3

كان عام 2017 نقطة تحول تمامًا بالنسبة لشركة AMD. بعد سنوات من المشاكل، أكملت AMD تطوير بنية Zen الدقيقة الأساسية وأصدرت الجيل الأول من وحدات المعالجة المركزية: عائلة Ryzen وRyzen PRO وRyzen Threadripper من معالجات الكمبيوتر الشخصي، وعائلة Ryzen وRyzen PRO للهواتف المحمولة، وعائلة خوادم EPYC. في نفس العام، قامت مجموعة Radeon بتطوير بنية رسومات Vega: تم إطلاق بطاقات الفيديو Vega 64 و Vega 56 على أساسها، وبحلول نهاية العام، تم دمج نوى Vega في معالجات Ryzen المحمولة.

الدكتورة ليزا سو الرئيس التنفيذي لشركة AMD تؤكد أن الشركة ستطلق معالجات 7 نانومتر قبل عام 2020

لم تجذب المنتجات الجديدة اهتمام المعجبين فحسب، بل استحوذت أيضًا على انتباه المستهلكين والمتحمسين العاديين. كان على Intel وNVIDIA الرد سريعًا: أصدرت Intel معالجات Coffee Lake سداسية النواة، وهي الثانية غير المخطط لها من بنية Skylake، ووسعت NVIDIA السلسلة العاشرة من بطاقات الفيديو المستندة إلى بنية Pascal إلى 12 طرازًا.

تراكمت الشائعات حول خطط AMD المستقبلية طوال عام 2017. حتى الآن، أشارت ليزا سو، الرئيس التنفيذي لشركة AMD، فقط إلى أن الشركة تخطط لتجاوز معدل نمو الإنتاجية السنوي بنسبة 7-8٪ في صناعة الإلكترونيات. وأخيرا، في معرض CES 2018، أظهرت الشركة "خريطة طريق" ليس فقط حتى نهاية عام 2018، ولكن حتى عام 2020. أساس هذه الخطط هو تحسين بنيات الرقائق من خلال تصغير الترانزستورات: انتقال تدريجي من الترانزستورات الحالية البالغ عددها 14 نانومتر إلى 12 و 7 نانومتر.

12 نانومتر: الجيل الثاني من Ryzen على Zen+

تعتمد بنية Zen+ الدقيقة، وهي الجيل الثاني من علامة Ryzen التجارية، على تقنية معالجة تبلغ 12 نانومتر. في الواقع، الهندسة المعمارية الجديدة هي زن معدلة. يتم تحويل معيار التصنيع الخاص بـ GlobalFoundries من 14nm 14LPP (Low Power Plus) إلى 12nm 12LP (Low Power). يجب أن توفر تقنية المعالجة 12LP الجديدة للرقائق زيادة في الأداء بنسبة 10٪.

مرجع:تعد شبكة مصانع GlobalFoundries عبارة عن منشآت تصنيع سابقة لشركة AMD تم تقسيمها إلى شركة منفصلة في عام 2009 وتم دمجها مع الشركات المصنعة المتعاقدة الأخرى. فيما يتعلق بحصة سوق التصنيع التعاقدي، تشترك GlobalFoundries في المركز الثاني مع UMC، خلف TSMC بشكل كبير. مطورو الرقائق - AMD وQualcomm وغيرهم - يطلبون الإنتاج من GlobalFoundries والمصانع الأخرى.

بالإضافة إلى العملية التقنية الجديدة، ستتلقى بنية Zen+ والرقائق المبنية عليها تقنيات AMD Precision Boost 2 وAMD XFR 2 (نطاق التردد الممتد 2) المحسنة. في معالجات Ryzen المحمولة، يمكنك بالفعل العثور على Precision Boost 2 وتعديل خاص لـ XFR - Mobile Extended Frequency Range (mXFR).

الجيل الثاني سيشهد إطلاق عائلة Ryzen وRyzen PRO وRyzen Threadripper من معالجات الحاسب الشخصي، لكن حتى الآن لا توجد معلومات حول تحديث أجيال عائلة Ryzen وRyzen PRO للأجهزة المحمولة، وخادم EPYC. لكن من المعروف أن بعض نماذج معالجات Ryzen ستحتوي على تعديلين منذ البداية: مع رسومات مدمجة في الشريحة وبدونها. سيتم إصدار الطرازين المبتدئين والمتوسطين Ryzen 3 وRyzen 5 في كلا الإصدارين. ولن يتلقى Ryzen 7 ذو المستوى العالي أي تعديل رسومي. على الأرجح، الاسم الرمزي Pinnacle Ridge (حرفيًا: سلسلة جبال حادة، إحدى قمم سلسلة جبال Wind River Range في وايومنغ) مخصص للبنية الأساسية لهذه المعالجات المحددة.

سيبدأ بيع الجيل الثاني من معالجات Ryzen 3 و5 و7 في أبريل 2018 جنبًا إلى جنب مع شرائح السلسلة 400. والجيل الثاني من Ryzen PRO وRyzen Threadripper سيكون متأخرًا حتى النصف الثاني من عام 2018.

7 نانومتر: الجيل الثالث من Ryzen على Zen 2، ورسومات Vega المنفصلة، ​​ونواة رسومات Navi

في عام 2018، ستقوم مجموعة Radeon بإصدار رسومات Vega المنفصلة لأجهزة الكمبيوتر المحمولة وأجهزة Ultrabooks وأجهزة الكمبيوتر المحمول. لا تشارك AMD أي تفاصيل خاصة: من المعروف أن الرقائق المنفصلة ستعمل مع ذاكرة مدمجة متعددة الطبقات مثل HBM2 (تستخدم الرسومات المدمجة ذاكرة الوصول العشوائي). بشكل منفصل، يؤكد Radeon أن ارتفاع شرائح الذاكرة سيكون 1.7 ملم فقط.

يعرض Radeon exec رسومات Vega متكاملة ومنفصلة

وفي نفس عام 2018، ستقوم Radeon بنقل شرائح الرسومات المستندة إلى بنية Vega من تقنية معالجة 14 نانومتر LPP مباشرة إلى 7 نانومتر LP، وتقفز بالكامل فوق 12 نانومتر. ولكن أولا، سيتم توفير وحدات الرسومات الجديدة فقط لخط Radeon Instinct. هذه عائلة منفصلة من شرائح خادم Radeon للحوسبة غير المتجانسة: التعلم الآلي والذكاء الاصطناعي - يتم ضمان الطلب عليها من خلال تطوير المركبات غير المأهولة.

وفي نهاية عام 2018 أو بداية عام 2019، سينتظر المستهلكون العاديون منتجات Radeon و AMD بتقنية معالجة 7 نانومتر: معالجات تعتمد على بنية Zen 2 ورسومات تعتمد على بنية Navi. علاوة على ذلك، تم بالفعل الانتهاء من أعمال التصميم الخاصة بـ Zen 2.

لقد تعرف شركاء AMD بالفعل على شرائح Zen 2 وسيقومون بإنشاء اللوحات الأم والمكونات الأخرى للجيل الثالث من Ryzen. تكتسب AMD مثل هذا الزخم نظرًا لحقيقة أن الشركة لديها فريقان "يقفزان" فوق بعضهما البعض لتطوير بنيات دقيقة واعدة. لقد بدأوا بالعمل الموازي على Zen وZen+. عندما اكتمل Zen، انتقل الفريق الأول إلى Zen 2، وعندما اكتمل Zen+، انتقل الفريق الثاني إلى Zen 3.

7 نانومتر “زائد”: الجيل الرابع من Ryzen على Zen 3

بينما يقوم أحد أقسام AMD بحل مشاكل الإنتاج الضخم لـ Zen 2، يقوم قسم آخر بالفعل بتصميم Zen 3 وفقًا لمعيار تكنولوجي يسمى "7 nm+". لا تكشف الشركة عن التفاصيل، لكن البيانات غير المباشرة تشير إلى أنه سيتم تحسين العملية من خلال استكمال الطباعة الحجرية العميقة الحالية للأشعة فوق البنفسجية (DUV، Deep Ultraviolet) مع الطباعة الحجرية الجديدة للأشعة فوق البنفسجية الصلبة (EUV، Extreme Ultraviolet) بطول موجة يبلغ 13.5 نانومتر.

قامت GlobalFoundries بالفعل بتركيب معدات جديدة للانتقال إلى دقة 5 نانومتر

في صيف عام 2017، قام أحد مصانع GlobalFoundries بشراء أكثر من 10 أنظمة طباعة حجرية من سلسلة TWINSCAN NXE من ASML بهولندا. ومع الاستخدام الجزئي لهذه المعدات ضمن نفس تقنية المعالجة 7 نانومتر، سيكون من الممكن تقليل استهلاك الطاقة بشكل أكبر وزيادة أداء الرقاقة. لا توجد مقاييس دقيقة حتى الآن - سيستغرق الأمر بعض الوقت لتصحيح أخطاء الخطوط الجديدة والوصول بها إلى القدرة المقبولة للإنتاج الضخم.

وتتوقع AMD أن تبدأ في تنظيم مبيعات الرقائق بمعيار 7 نانومتر+ من المعالجات المبنية على معمارية Zen 3 الدقيقة بحلول نهاية عام 2020.

5 نانومتر: الأجيال الخامسة واللاحقة من Ryzen على Zen 4؟

لم تصدر AMD إعلانًا رسميًا بعد، ولكن يمكننا أن نتوقع بأمان أن الحدود التالية للشركة ستكون تقنية المعالجة 5 نانومتر. لقد تم بالفعل إنتاج الرقائق التجريبية المستندة إلى هذا المعيار من خلال تحالف بحثي يضم IBM وSamsung وGlobalFoundries. لن تتطلب البلورات التي تستخدم تقنية معالجة 5 نانومتر بعد الآن استخدامًا جزئيًا، ولكن كاملاً للطباعة الحجرية الصلبة فوق البنفسجية بدقة أعلى من 3 نانومتر. هذا هو بالضبط الدقة التي يوفرها نظام الطباعة الحجرية TWINSCAN NXE:3300B من ASML الذي اشترته GlobalFoundries.

تُظهر الطبقة التي يبلغ سمكها جزيءًا واحدًا من ثاني كبريتيد الموليبدينوم (0.65 نانومتر) تيار تسرب يبلغ 25 فيمتوم أمبير / ميكرومتر فقط عند 0.5 فولت.

لكن الصعوبة تكمن أيضًا في حقيقة أنه في عملية 5 نانومتر، ربما سيكون من الضروري تغيير شكل الترانزستورات. إن FinFETs التي أثبتت جدواها منذ فترة طويلة (الترانزستورات على شكل زعنفة، من الإنجليزية fin) قد تفسح المجال أمام GAA FETs الواعدة (شكل الترانزستورات مع البوابات المحيطة، من البوابة الإنجليزية الشاملة). سوف يستغرق الأمر عدة سنوات أخرى لإعداد ونشر الإنتاج الضخم لهذه الرقائق. ومن غير المرجح أن يستقبلها قطاع الإلكترونيات الاستهلاكية قبل عام 2021.

ومن الممكن أيضًا إجراء مزيد من التخفيض في المعايير التكنولوجية. على سبيل المثال، في عام 2003، أنشأ الباحثون الكوريون FinFET بحجم 3 نانومتر. في عام 2008، تم إنشاء ترانزستور نانومتري في جامعة مانشستر يعتمد على الجرافين (أنابيب الكربون النانوية). وفي عام 2016، تمكن مهندسو الأبحاث في مختبر بيركلي من التغلب على مقياس النانومتر الفرعي: حيث يمكن لمثل هذه الترانزستورات استخدام كل من الجرافين وثاني كبريتيد الموليبدينوم (MoS2). صحيح أنه في بداية عام 2018، لم تكن هناك طريقة لإنتاج شريحة كاملة أو ركيزة من مواد جديدة.

قبل شهر، أجرت شركة Advanced Micro Devices (AMD) معاينة لمعالجات Ryzen المبنية على معمارية Zen الدقيقة، والتي كانت قيد العمل لعدة سنوات. وكشفت شركة تصنيع الرقائق الأمريكية عن سرعات الساعة ومستويات استهلاك الطاقة وغيرها من المعلومات التقنية، لكنها احتفظت بالتفاصيل الأكثر إثارة للاهتمام حتى معرض CES 2017 الذي أقيم مؤخرًا في لاس فيغاس. ما هو المعروف عن "رقائق Zen" في هذه المرحلة ولماذا تثق AMD في قدرتها على تغيير ميزان القوى في سوق معالجات الكمبيوتر؟

ما هو ايه ام دي زين

يعد Zen هو التطور الرئيسي لشركة AMD منذ إصدار "الأحجار" على البنية الدقيقة للبلدوزر في عام 2011، وهو مصمم لتقويض مكانة منافستها اللدودة، Intel. وتشمل ميزاته تقنية تصنيع 14 نانومتر، وخيطي حوسبة لكل نواة، و8 ميجابايت من ذاكرة التخزين المؤقت المشتركة L3 وكتل تعليمات التعلم الذاتي. الرقائق الجديدة، والتي سيتم بيعها تحت علامة Ryzen التجارية، مصممة للوحات الأم ذات المقبس AM4. ومن المقرر إطلاق سراحهم في الربع الأول من عام 2017.

يعمل الإصدار الأقوى ثماني النواة من Ryzen بسرعات الساعةمن 3.4 جيجا هرتز، ويبلغ إجمالي حجمه 20 ميجابايتذاكرة تخزين مؤقت (4 ميجابايت L2 و16 ميجابايت L3) وقادر على تنفيذ ما يصل إلى 16 مؤشر ترابط للأوامر. حيثمؤشر TDP، الذي يعكس تبديد الحرارة القياسيعند التشغيل بكامل طاقته،لا تتجاوز 95 واط.

كمبيوتر الألعاب Ryzen من شركة Cybertron

ما يمكن أن يفعله Ryzen من AMD وتكلفة ذلك

أثناء العرض التقديمي عبر الإنترنت لـ New Horizon في ديسمبر، قارنت AMD عمل أقوى ممثل لخط Ryzen مع معالج Intel Core i7-6900K ثماني النواة (3.2 جيجا هرتز)، والذي يحتوي على TDP يبلغ 140 واط. تم قياس أداء كلا المعالجين في لعبة Battlefield 1 بدقة 4K بأقصى الإعدادات وبالتزامن مع نفس رسومات Nvidia. كما اتضح، فإن تطوير AMD لا يولد حرارة أقل فحسب، بل ليس أقل شأنا من منافسه في الأداء.

علاوة على ذلك، من المرجح أن تكلف رقائق Ryzen أقل بكثير. إذا صدقت الشائعات، فسوف تتبع AMD سياسة تسعير صارمة للغاية. سيتم بيع "شريحة Zen" الأكثر إنتاجية والتي تحتوي على 8 مراكز مقابل 500 دولار، ونسختها الأبطأ مقابل 350 دولارًا. ستكلف "الأحجار" من خط SR5 سداسي النواة 250 دولارًا، و SR3 رباعي النواة - 150 دولارًا. للمقارنة، تقوم إنتل بتسعير شريحة Core i7-6700K رباعية النواة بسعر 340 دولارًا، وأرخص شريحة سداسية النواة بسعر 380 دولارًا.

AMD Ryzen: تاريخ الإصدار ومكان الشراء

في شهر يناير، شاركت AMD الكثير من التفاصيل المثيرة للاهتمام حول Ryzen. أولاً، أعلنت الشركة عن إطلاق 16 لوحة أم في الربع الأول من العام (من إنتاج شركة Asus وBiostar وGigabyte وMSI وغيرها) بمقبس AM4 موحد، بالإضافة إلى ما يقرب من عشرين جهاز كمبيوتر Ryzen كاملاً، والتي يمكن شراؤها مباشرة في يوم الافراج عن رقائق جديدة. وقال ممثلو AMD إن أجهزة الكمبيوتر الشخصية تتميز "بأعلى أداء". سيتم توزيع المعالجات في روسيا من قبل شركاء AMD: Asbis وElko وMarvel وOldi.

اللوحات الأم MSI X370 وB350M

ووفقا للمتحدث باسم AMD جيم بريور، تعتزم الشركة دعم منصة AM4 حتى عام 2020 على الأقل، مع تحسن بنية Zen. وهذا يعني أن شرائح Ryzen اللاحقة ستكون متوافقة مع جميع اللوحات الأم التي تم إصدارها في عام 2017. لن يتعين ترقية اللوحة إلا عندما تكتسب ذاكرة الوصول العشوائي DDR5 والتقنيات المستقبلية الأخرى زخمًا.

رسميًا، أظهرت AMD علنًا إصدارًا واحدًا فقط، وهو الإصدار الأكثر تطورًا من Ryzen المزود بـ 8 مراكز، وقارنته مع شركات Intel الرائدة. في CES 2017، أكد صانع الرقائق أنه في الفترة من يناير إلى مارس، سيتم إصدار ليس هذا فقط، ولكن أيضًا تعديلات أخرى على المعالج لأي احتياجات، حتى النماذج الأساسية ذات النوى و1 ميغابايت من ذاكرة التخزين المؤقت. علاوة على ذلك، قال بريور إن أيًا منها يمكن رفع تردد التشغيل عنه. صحيح، مع تحذير: سيكون من الممكن زيادة تردد الساعة لأي مجموعة شرائح مزودة بمقبس AM4، بدءًا من الطرازين العلويين X370 وX300 وانتهاءً بالميزانية B350. لكن أصحاب شرائح السلسلة A لن يتمكنوا من تنفيذ هذا الإجراء.

كولر NH D15 من نوكتوا AM4 متوافق

بالإضافة إلى ذلك، نفت AMD الاعتقاد السائد بأن Ryzen وAM4 سيتطلبان ترقية إلزامية لنظام التبريد. يحتوي مقبس معالج AM4 الجديد (μOPGA) على 1331 طرفًا، وهو ما يزيد بمقدار 100 تقريبًا عن مقبس AM3+. على الرغم من زيادة عدد الدبابيس، يمكن توصيل أي مبرد مثبت على مشبك باللوحة الأم. وشدد بريور على أن المبردات المثبتة بالبراغي هي فقط التي تحتاج إلى الاستبدال.

وهذه ليست المرة الأولى التي تعلن فيها AMD عن تفوق Ryzen على شرائح Intel. وفي نهاية العام الماضي، قارنت الشركة تطويرها مع أسرع معالج منافس، وهو Broadwell-E Core i7-6900K، والذي يباع بسعر 1100 دولار. أكمل معالج Intel ثماني النواة، الذي يقوم بتحويل ترميز الفيديو في برنامج Handbrake، المهمة في 59 ثانية، و"حجر" AMD في 54 ثانية، أي أسرع بنسبة 10%. في الوقت نفسه، يعمل Broadwell-E بتردد ساعة يبلغ 3.7 جيجا هرتز، بينما يعمل Ryzen، الذي ينتج حرارة أقل بمقدار الثلث، بتردد 3.4 جيجا هرتز.

AMD Ryzen: ما يقوله المشككون

ومع ذلك، اعتبر النقاد أن أفضلية Ryzen على Intel Kaby Lake غير مثبتة. من غير الواضح، على سبيل المثال، سبب اختيار هذا البرنامج بالذات لقياس الأداء، وما إذا كانت جميع النوى الموجودة على شريحة Intel قد بلغت ذروتها تحت الحمل. يقول المتشككون أيضًا أن مجموعة شرائح AMD X370 الأقدم تحتوي على ثمانية مسارات للجيل الثاني من ناقل PCIe، مما يترك معالج Ryzen مع 32 مسارًا فقط (أقل بكثير من Broadwell-E).

بالإضافة إلى ذلك، سيكون من الممكن توصيل بطاقات الفيديو الرئيسية GeForce GTX 1080 و1070 بـ AM4 فقط في وضع SLI ثنائي القناة، ولكن ليس في الوضع الأسرع رباعي القنوات. على أية حال، لن يكون من الممكن الحكم على تفوق "رقائق Zen" من AMD على معالجات Intel إلا بعد إصدار منتجات جديدة وبناءً على نتائج الاختبارات المستقلة المتوقعة هذا الربيع.

في العام الماضي، حققت AMD نقطة تحول عندما قدمت معالجات Summit Ridge ذات بنية Zen. وأصبح النجاح اللاحق لهذه المعالجات ثورة في الصناعة بأكملها، لأنه بفضل ذلك بدأت إنتل في تطوير معالجاتها بشكل أكثر نشاطا. قدمت AMD هذا العام معالجات Pinnacle Ridge المبنية على معمارية Zen+، والتي صححت أخطاء سابقاتها وأدخلت بعض التحسينات.

وفي العام المقبل، ستقدم AMD معالجات جديدة تعتمد على معمارية Zen 2، والتي سيتم إنتاجها باستخدام تقنية المعالجة 7 نانومتر. يجب أن تجلب البنية الجديدة تغييرات وتحسينات أكبر من Zen+. منذ وقت ليس ببعيد، أعلنت شركة AMD أن العمل الرئيسي على تصميم Zen 2 قد تم الانتهاء منه، وستبدأ الشركة في شحن عينات الاختبار في النصف الثاني من عام 2018. في البداية، ستكون هذه عينات من معالجات خادم Epyc، حيث تركز AMD الآن على قطاع الخادم.

والآن ظهرت شائعات على الإنترنت بخصوص ما يمكن توقعه من معالجات AMD المستقبلية. الرسالة الأكثر إثارة للاهتمام هي أن معالجات Zen 2 المستقبلية ستتلقى زيادة كبيرة في عدد التعليمات المنفذة لكل ساعة (Instruction Per Clock، IPC). ويذكر أن هذا الرقم سيرتفع بنسبة 10%، أو حتى 15%، مقارنة بهاتف Zen+ الحالي.

يعد استخدام تقنية المعالجة 7 نانومتر المتقدمة الجديدة، إلى جانب التحسينات المعمارية، بسرعات أعلى على مدار الساعة. سيؤدي ذلك إلى زيادة أداء النواة الواحدة، مما سيساعد المنتجات الجديدة المستقبلية على مساواة أو حتى تجاوز معالجات Intel في هذا المؤشر. حاليًا، تتخلف معالجات AMD عن المنافسين في المهام أحادية النواة. وفي الوقت نفسه، ستؤدي عملية تقنية أكثر دقة إلى تقليل استهلاك الطاقة.

يدعي المصدر أيضًا أنه مع بنية Zen 2 ستأتي زيادة في عدد النوى. يُذكر أن معالجات AMD Ryzen المستقبلية في مقبس AM4 ستوفر ما يصل إلى 16 نواة. ستحتوي معالجات Ryzen Threadripper الواعدة، المصنوعة في علبة المقبس TR4، على ما يصل إلى 32 مركزًا، أي أن عددها لن يتغير هنا. وأخيرًا، ستوفر معالجات الخادم AMD Epyc (Socket SP3) ما يصل إلى 64 مركزًا. في جميع الحالات، بالطبع، سيكون هناك دعم للخيوط المتعددة (SMT).

إذا كان هذا هو الحال بالفعل، فيتبين أن AMD ستغير تصميم وحدة CCX (Core Complex)، مما يمنحها ثمانية أنوية بدلاً من الأربعة الحالية. من حيث المبدأ، مع الأخذ في الاعتبار استخدام عملية تقنية "أدق"، فمن الممكن تماما. لاحظ أنه وفقًا لشائعات أخرى، فإن CCX الجديد سيكون سداسي النواة، ونتيجة لذلك، ستتلقى معالجات Ryzen المستقبلية ما يصل إلى 12 نواة. ولسوء الحظ، لا يزال من الصعب تحديد أي من هذه الشائعات أقرب إلى الحقيقة.

ومن المثير للاهتمام أيضًا أن شركة MSI أكدت رسميًا أن معالجات AMD المقبس AM4 المستقبلية ستحتوي على أكثر من ثمانية أنوية. وفي الفيديو الترويجي المخصص للإصدار الوشيك للوحات الأم المبنية على مجموعة شرائح AMD B450، أشارت الشركة المصنعة بوضوح إلى أن هذه اللوحات تدعم المعالجات ذات ثمانية أنوية أو أكثر.

بشكل عام، أريد أن أصدق هذه الشائعات والتسريبات. لكن ما زلت أريد أن أؤمن أكثر بزيادة IPC في معالجات AMD المستقبلية. بعد كل شيء، ستكون الزيادة في عدد النوى ملحوظة فقط في المهام "الثقيلة" والبرامج المحسنة لهذا الغرض، ولكن الزيادة في IPC سيكون لها تأثير إيجابي على جميع المهام، وخاصة اليومية.

Ryzen هزت سوق المعالجات – هل تستطيع AMD المضي قدمًا؟

لسنوات، حكمت شركة إنتل السوق دون عقاب، بينما حاولت شركة AMD مواكبة العصر. ومع ذلك، بفضل النجاح الهائل الذي حققه Ryzen، تغير كل شيء. أصدرت AMD معالجات Ryzen مقاس 14 نانومتر في أواخر عام 2016 وتم طرحها للبيع في منتصف عام 2017، مما أدى إلى تحسين الأداء لكل نواة وتقديم أداء أفضل متعدد الخيوط. ومع إبقاء الأسعار منخفضة، تمكنت AMD من مفاجأة الجمهور بكل الطرق.

حققت منتجات AMD نجاحًا كبيرًا في العام الماضي، بدءًا من Ryzen 7 1800X، الذي كان معالجًا قويًا بشكل مذهل وأظهر كيف يمكن لشركة AMD أن تبث حياة جديدة في سوق المعالجات الراكد بينما تثير قلق Intel من خلال سرقة انتباه الجمهور بالابتكار من أحد المنافسين. .

مع مرور الوقت، أعجبنا أكثر بالجهاز، الذي قدم نسبة مذهلة من السعر إلى الأداء، ثم فوجئنا بالجهاز الرخيص. ولم ينته نجاح AMD عند هذا الحد؛ فقد دخلت السوق شركة قوية تقدم عددًا متزايدًا من النوى مقارنة بسرعات ساعة Intel بسعر أقل بكثير من المنتجات المنافسة المماثلة.

الآن بعد أن رأينا أول تسرب قياسي لـ Ryzen 2700X، بالإضافة إلى الافتتاح الرسمي للطلبات المسبقة، نحن مستعدون للترقية إلى الجيل التالي من معالجات AMD. ونحن على استعداد للتكهن بالتحديثات التي تنتظر بنية AMD Zen 5.

رأى Ryzen أن AMD تحقق عودة قوية في السوق في جميع المجالات، حيث سجلت مبيعات قياسية. ماذا بعد؟ حسنًا، لقد حصلنا بالفعل على بيانات معيارية للجيل الثاني من معالجات Ryzen من AMD. لقد شاركت AMD بعض الخطط للجيل الثاني، لذلك إذا كنت تستعد لترقية جهاز الكمبيوتر الخاص بك هذا العام وترغب في الحصول على شيء قوي بما يكفي للعب أفضل ألعاب الكمبيوتر وإنشاء المحتوى والمزيد، فألق نظرة على ما يوجد فيه متجر ليوم 19- أبريل.

دعنا نذهب!

• ما هذا؟معالجات AMD المحدثة والميزانية.
• متى تتوقع؟ 19 أبريل 2018؛
• ماهو السعر؟ 199 دولارًا / 12000 روبل لـ Ryzen 5 2600.

أيه إم ديرايزن جين 2: تاريخ الإصدار

لقد اقترب انتظار معالجات AMD الجديدة من نهايته. تم طرح معالجات Ryzen الأولى في الأسواق في مارس 2017، مع الإصدارات اللاحقة حتى نهاية عام 2017 وأوائل عام 2018. شرائح Ryzen من الجيل الثاني متاحة الآن للطلب المسبق وسيبدأ شحنها في 19 أبريل 2018.

وبصرف النظر عن هذه المعالجات، يشير الجدول الزمني إلى الإصدار القادم من الجيل الثاني من Ryzen Pro وRyzen Threadripper في النصف الثاني من العام. تم تصميم معالجات Ryzen Pro للاستخدام في مجال الأعمال وتكنولوجيا المعلومات، حيث تقدم ما يصل إلى 8 نوى في 16 خيط، في حين أن Ryzen Threadripper المذكور أعلاه هو Big Daddy من AMD مع 16 نواة للاعبين الأكثر تقدمًا. تشير تقارير Forbes إلى أن AMD تخطط لإصدار عدد مماثل من معالجات Ryzen من الجيل الثاني مثل العام الماضي.

هذه كلها معالجات سطح المكتب، لاحظ - إصدارات Ryzen 2 الرسمية من AMD لا تتضمن إصدارات الكمبيوتر المحمول في تقويم 2018. وفي الربع الأول من هذا العام ظهر الجيل الأول من شرائح الجوال Ryzen 3، وفي الربع الثاني ظهر Ryzen Pro.

أيه إم ديالجيل الثاني من رايزن: الأسعار

تخطط AMD لأن يكون الجيل الثاني من معالجات Ryzen ميسور التكلفة مثل الجيل الأول. بالطبع، كان تقديم معالجات بأسعار معقولة دائمًا هو نقطة البيع الفريدة لشركة AMD، ولكن لأول مرة منذ سنوات، يمكن لمعالجات Ryzen الأرخص أن تتطابق بصراحة مع عروض Intel، إن لم تكن تتفوق عليها.

وبالنظر إلى كل هذا، يبدو أن AMD يجب أن تستمر في المسار المختار مع نماذج معالجات الجيل الثاني. من المهم أن تقدم الشركة معالجات منخفضة التكلفة وعالية الأداء، لذلك من الأفضل أن ننظر إلى علامات أسعار ليست بعيدة عن عروض AMD في العام الماضي. والمثير للدهشة أن الشركة تعد بجعلها أكثر سهولة في الوصول إليها.

• AMD Ryzen 7 2700X: 329 دولارًا (19800 روبل)
• AMD Ryzen 7 2700: 299 دولارًا (18000 روبل)
• AMD Ryzen 5 2600X: 229 دولارًا (13500 روبل)
• AMD Ryzen 5 2600: 199 دولارًا (12000 روبل)

في العام الماضي، ظهر معالج Ryzen 3 1300X رباعي النواة لأول مرة مقابل 129 دولارًا (7800 روبل)، في حين جاء معالج Intel Core i3 7350K مقابل 149 دولارًا (9000 روبل). ارتق إلى معالج Ryzen 5 1600X سداسي النواة وأنت تنظر إلى معالج بقيمة 249 دولارًا، قارن ذلك الآن بمعالج Intel Core i5-7600K رباعي النواة بقيمة 239 دولارًا، مع الأخذ في الاعتبار أنك ستفقد اثنين من النوى.

جاء الاختلاف الأكثر دراماتيكية في الأسعار مع Ryzen 7 1800X، الذي وصل إلى السوق مقابل 499 دولارًا (30000 روبل)، وهو ما يقرب من نصف سعر Core i7-5960X / 6900K. بالطبع، أدى ذلك إلى قيام شركة Intel بتقديم Intel Core i7-8700K وIntel Core i7-7820X الأقل تكلفة. وفي الوقت نفسه، قامت الشركة بتسعير AMD Threadripper 1950X بسعر 999 دولارًا (60.000 روبل)، مما يوفر أداءً أعلى من أداء Intel Core i9-7900X.

وبطبيعة الحال، قامت شركة AMD مؤخرًا بتخفيض الأسعار على جميع سلاسل Ryzen، مما يشير إلى قرب إطلاق معالجات الجيل الثاني، وذلك لتبقى قادرة على المنافسة أمام شركة Intel، حيث تخوض الشركتان معركة شرسة على أموال المستهلك في سوق وحدات المعالجة المركزية.

أيه إم ديأجيال رايزن 2: الخصائص

لدينا حاليًا بعض البيانات الرسمية عندما يتعلق الأمر بنوع تعزيز الأداء الذي يمكن أن نتوقعه من معالجات Ryzen 2nd Generation الجديدة. إنها مبنية على تقنية المعالجة الجديدة 12 نانومتر، والتي تتضمن المزيد من الترانزستورات وبالتالي تحسين الأداء الأولي في العملية.

وفقًا لـ ExtremeTech، يدعي Mark Papermaster، كبير مسؤولي التكنولوجيا في AMD، أن عملية 12 نانومتر تؤدي إلى مكاسب أداء بنسبة 10٪ تقريبًا مقارنة بمعالج Ryzen الأصلي 14 نانومتر، "مع إمكانات إضافية لتحسين الأداء لكل واط".

ويمكننا أن نرى أيضًا معالجات Ryzen من الجيل الثاني، والتي ستقضي على المستخدمين الذين يلعبون الألعاب المتطورة أو عناوين الرياضات الإلكترونية التي تركز على سرعة الحركة بدلاً من الرسومات. في حين أن المجموعة الأولى من وحدات Ryzen APUs - بما في ذلك - قدمت بعض الأداء، فإن حزمة الرسومات تمثل دفعة مذهلة.

تقول AMD أن معالجات Ryzen 2nd Generation ستكون أصغر وأسرع معالجات سطح المكتب حتى الآن - وهو وعد كبير من شأنه أن يثير اهتمام محبي أجهزة الكمبيوتر والمستخدمين من جميع المشارب. ستكون معالجات Ryzen من الجيل الثاني قادرة على تقديم ترددات أعلى وتقديم تقنية Recision Boost 2 المتقدمة لتحسين الأداء في سيناريوهات النطاق الترددي العالي.

تُظهر صفحات الطلب المسبق المفتوحة حديثًا أن AMD Ryzen 7 2700X ستوفر زيادة قدرها 300 ميجاهرتز مقارنة بـ Ryzen 1700X المنتهية ولايته. تظهر المواصفات المقدرة ترددات أساسية تصل إلى 3.7 جيجا هرتز، مع تعزيز يصل إلى 4.3 جيجا هرتز.

وإذا كان هناك أي تسرب آخر، فإن أداء Ryzen 7 2700X أفضل بنسبة 14٪ في المعايير الاصطناعية، وبشكل أقل إثارة للإعجاب، أسرع بنسبة تصل إلى 4٪ في أداء الألعاب.

وفي الوقت نفسه، يقال إن AMD Ryzen 7 2700X يحتفظ بالبنية الحالية المكونة من 8 نواة و16 خيطًا. إذا صدقت الشائعات، فإن المعالجات الجديدة يمكن أن تنهي هيمنة إنتل على سرعات الساعة.

يحتوي موقع AMD على مقدمة تقنية للغاية لـ Precision Boost 2 على معالجات Ryzen المحمولة المزودة برسومات Radeon Vega إذا كنت تريد التعمق في المواصفات.

لقد رأينا بعض تحسينات SenseMi في أحدث وحدات APU المستندة إلى Ryzen من AMD، لذلك فمن المنطقي أن نشهد زيادات مماثلة في الأداء والكفاءة في سلسلة Ryzen 2nd Generation. يمكن أن تتضمن الترقية استخدامًا محسنًا للطاقة باستخدام مستشعرات Pure Power الذكية وإمكانات محسنة لرفع تردد التشغيل مع نطاقات التردد الموسعة من الجيل الثاني.

وهناك أخبار جيدة للترقيات المستقبلية: على عكس Intel، ستحتفظ AMD بنفس مقبس AM4 الموجود في أحدث معالجات Ryzen، لذلك لن تضطر إلى شراء لوحة أم جديدة لتثبيت أحد هذه المعالجات في جهاز الكمبيوتر الخاص بك. سنحصل أيضًا على مجموعة شرائح X470 محسنة، مُحسّنة للجيل الثاني من Ryzen، ووفقًا للشركة المصنعة، فهي تسمح باستهلاك أقل للطاقة.

لاحظ أن AMD تسمي قلب الجيل الثاني Ryzen Zen+، وليس Zen 2. ما الفرق؟ حسنًا، سيكون Zen 2 عبارة عن بنية جديدة تمامًا مبنية على عملية 7 نانومتر والتي، كما يمكنك أن تتخيل، ستحدث فرقًا كبيرًا عندما يتعلق الأمر بتحسين الأداء.

يسرد تقويم إنتاج AMD Zen 2 وZen 3 (المسمى "7nm+") التي سيتم إصدارها في وقت ما بين Zen+ و2020، لذلك من المحتمل أن تصل المنتجات الأولى في عام 2019.

وبحسب ما ورد تم الانتهاء من تصميم Zen 2، وهو "يحسن بنية Zen بعدة طرق"، وفقًا لشركة AMD. وZen 3 يتحرك بالفعل. إن شركة AMD جادة في إحداث تغيير جذري في صناعة المعالجات من خلال Zen 2، ولكن هذا ليس ما سنراه هذا العام: Zen Plus، وهي البنية التي تعمل على تشغيل معالجات Ryzen من الجيل الثاني.

ومع ذلك، لا يزال هناك الكثير من الأسباب للتطلع إلى الجيل الثاني من معالجات Ryzen، خاصة إذا كنت تخطط لترقية جهاز الكمبيوتر الخاص بك في عام 2018. الآن بعد أن أصبحت Intel في موقف دفاعي، دعونا نرى ما إذا كان بإمكان AMD تكرار نجاح العام الماضي.