Оперативная память (Random Access Memory – RAM), т.е. память с произвольным доступом, используется центральным процессором для совместного хранения данных и исполняемого программного кода. По принципам хранения информации ОЗУ можно разделить на статические и динамические.

Оперативную память можно рассматривать как некий набор ячеек, каждая из которых может хранить один информационный бит.

В статических ОЗУ ячейки построены на различных вариантах триггеров. После записи бита в такую ячейку она может сохранять его сколь угодно долго – необходимо только наличие питания. Отсюда и название памяти – статическая, т.е. пребывающая в неизменном состоянии. Достоинством статической памяти является ее быстродействие, а недостатками – высокое энергопотребление и низкая удельная плотность данных, поскольку одна триггерная ячейка состоит из нескольких транзисторов и, следовательно, занимает на кристалле немало места. К примеру, микросхема емкостью 4 Мбит состояла бы более чем из 24 млн. транзисторов, потребляя соответствующую мощность.

В динамических ОЗУ элементарная ячейка представляет собой конденсатор, выполненный по КМОП – технологии. Такой конденсатор способен в течение нескольких миллисекунд сохранять электрический заряд, наличие которого можно ассоциировать с информационным битом. При записи логической единицы в ячейку памяти конденсатор заряжается, при записи нуля – разряжается. При считывании данных конденсатор разряжается, и если его заряд был ненулевым, то на выходе схемы считывания устанавливается единичное значение. Процесс считывания (обращения к ячейке) сочетается с восстановлением (регенерацией) заряда. Если обращения к ячейке не происходит в течение длительного времени, то конденсатор за счет токов утечки разряжается и информация теряется. Для компенсации утечки заряда периодически циклически обращаются к ячейкам памяти, т.к. каждое обращение восстанавливает прежний заряд конденсатора. К достоинствам динамической памяти относятся высокая плотность размещения данных и низкое энергопотребление, а к недостаткам – низкое быстродействие по сравнению со статической памятью.

В настоящее время динамическая память (Dynamic RAM – DRAM) используется в качестве оперативной памяти компьютера, а статическая память (Static RAM – SRAM)- для создания высокоскоростной кэш – памяти процессора.

Микросхемы динамической памяти организованы в виде квадратной матрицы, причем пересечение строки и столбца матрицы задает одну из элементарных ячеек. При обращении к той или иной ячейке нужно задать адрес нужной строки и столбца. Задание адреса строки происходит, когда на входы микросхемы подается специальный стробирующий импульс RAS (Raw Address Strobe), а задание адреса столбца – при подаче импульса CAS (Column Address Strobe). Импульсы RAS и CAS подаются последовательно друг за другом по мультиплексированной шине адреса.

Регенерация в микросхеме происходит одновременно по всей строке матрицы при обращении к любой из ее ячеек, т.е. достаточно циклически перебрать все строки.

(По материалам интернета)

Схемы, в которых в качестве запоминающей ячейки используется параллельный регистр называется статическим ОЗУ , т.к. информация в ней сохраняется все время, пока к микросхеме подключено питание. Примером использования статического ОЗУ в микроконтроллерах служит память данных. Кроме статических ОЗУ существуют динамические, применяемые в современных микросхемах с большим объемом памяти. В отличие от статического ОЗУ в динамическом требуется периодически регенерировать их содержимое, иначе информация будет утеряна.

В ОЗУ присутствуют две операции: операция записи и операция чтения. Для записи и чтения информации можно использовать различные шины данных (как это делается в сигнальных процессорах), но чаще используется одна и та же шина данных. Это позволяет экономить выводы микросхем, подключаемых к этой шине и легко осуществлять коммутацию сигналов между различными устройствами.

Схема статического ОЗУ приведена на рис. 1. Вход и выход микросхемы в этой схеме объединены при помощи шинного формирователя, который может как принимать данные, так и выводить их во внешнее устройство. Естественно, что схемы реальных ОЗУ будут отличаться от приведенной на этом рисунке. Тем не менее, приведенная схема позволяет понять, как работает реальное ОЗУ. Изображение ОЗУ на принципиальных схемах приведено на рис. 2.

Рис. 1. Структурная схема ОЗУ.

Рис. 2. Изображение ОЗУ на принципиальных схемах.

Сигнал записи WR позволяет записать логические уровни, присутствующие на информационных входах во внутреннюю ячейку ОЗУ. Сигнал чтения RD позволяет выдать содержимое внутренней ячейки памяти на информационные выходы микросхемы. В приведенной на рис. 1 схеме невозможно одновременно производить операцию записи и чтения, но обычно это и не нужно.

Конкретная ячейка микросхемы выбирается при помощи двоичного кода – адреса ячейки. Объем памяти микросхемы зависит от количества ячеек, содержащихся в ней или, что то же самое, от количества адресных проводов.

При большом объеме памяти она реализуется на нескольких кристаллах. Вывод выбора кристалла CS позволяет объединять несколько микросхем для увеличения объема памяти ОЗУ. Такая схема приведена на рис. 3.

Рис. 3. Схема ОЗУ, построенного на нескольких микросхемах памяти.

Статические ОЗУ требуют для своего построения большой площади кристалла, поэтому их ёмкость относительно невелика. Статические ОЗУ применяются для построения микроконтроллерных схем из-за простоты построения принципиальной схемы и возможности работать на сколь угодно низких частотах, вплоть до постоянного тока. Кроме того статические ОЗУ применяются для построения КЭШ-памяти в универсальных компьютерах из-за высокого быстродействия статического ОЗУ.

Временные диаграммы записи в статическое ОЗУ и чтения из него приведены на рис.4.

Рис. 4. Временная диаграмма обращения к ОЗУ принятая для схем, совместимых со стандартом фирмы INTEL.

На рис. 4 стрелочками показана последовательность, в которой должны формироваться управляющие сигналы. На этом рисунке RD - это сигнал чтения; WR - сигнал записи; A - сигналы выбора адреса ячейки (так как отдельные биты в шине адреса могут принимать разные значения, то показаны пути перехода как в единичное, так и в нулевое состояние); DI - входная информация, предназначенная для записи в ячейку ОЗУ, расположенную по адресу A1; DO - выходная информация, считанная из ячейки ОЗУ, расположенной по адресу A2.

Рис. 5. Временная диаграмма обращения к ОЗУ принятая для схем, совместимых со стандартом фирмы MOTOROLA.

На рис. 5 стрелочками показана последовательность, в которой должны формироваться управляющие сигналы. На этом рисунке R/W - это сигнал выбора операции записи или чтения; DS - сигнал стробирования данных; A - сигналы выбора адреса ячейки (так как отдельные биты в шине адреса могут принимать разные значения, то показаны пути перехода как в единичное, так и в нулевое состояние); DI - входная информация, предназначенная для записи в ячейку ОЗУ, расположенную по адресу A1; DO - выходная информация, считанная из ячейки ОЗУ, расположенной по адресу A2.

Основой ячейки памяти в ЗУ статического типа является триггер. В качестве базовых элементов для реализации триггера могут использоваться как биполярные транзисторы, так и полевые. Однако первые не нашли широкого применения в силу большой потребляемой мощности построенных на их основе микросхем памяти. Поэтому оптимальным является использование полевых транзисторов. На рис. 6.1 представлен триггер на МОП-транзисторах с индуцируемым p-каналом. Для отпирания такого транзистора напряжение на его затворе относительно истока должно быть меньше нуля: U зи <0.

Рис. 6.1. Принципиальная схема ячейки ОЗУ статического типа.

Пусть в исходном состоянии транзистор VT 3 открыт, а VT 1 закрыт (состояние хранения нуля). Транзисторы VT 2 и VT 4 выполняют роль резисторов, поэтому на стоке транзистора VT 3 будет потенциал напряжения питания +U п , а на стоке транзистора VT 1 – нулевой потенциал. Транзисторы VT 5 и VT 6 осуществляют запись и считывание информации. В режиме хранения данных напряжения на разрядных линиях P 0 и P 1 равны нулю, а на линии потенциал равен напряжению питания схемы +U п . При этом напряжение стока-истока U cи.VT 5 на транзисторе VT 5 равно нулю, U зи.VT 5 >0 и транзистор VT 5 закрыт. Напряжение U зи. VT 6 транзистора VT 6 равно нулю и он также закрыт.

Для установления триггера в единичное состояние (запись единицы) на линию подается нулевой потенциал, а на разрядную линию P 1 потенциал равный +U п . При этом транзистор VT 5 будет включен инверсно, т.е. истоком становится вывод, подсоединенный к разрядной линии P 1. Напряжение затвор-исток инверсно включенного транзистора VT 5 становится меньше нуля U зи. VT 5 <0 и транзистор VT 5 открывается. Положительный сигнал поступает на затвор транзистора VT 3, при этом U зи.VT 3 становится равным нулю, и транзистор VT 3 закрывается. В результате на затвор транзистора VT 1 поступает нулевой потенциал. U зи. VT 1 этого транзистора становится отрицательным и транзистор VT 1 открывается, на его стоке устанавливается положительное напряжение, что соответствует единичному состоянию триггера. Напряжение на стоке VT 3 становится равным нулю.

Для записи нуля необходимо при нулевом напряжении на линии подать напряжение +U п на разрядную линию P 0, при этом через открытый транзистор VT 6 положительное напряжение, попадая на затвор транзистора VT 1, запирает его, что приводит к открыванию транзистора VT 3. На стоке транзистора VT 1 установится нулевой потенциал, а на стоке транзистора VT 3 – потенциал напряжения питания.

Для считывания информации предварительно записанной в триггер необходимо подать нулевой потенциал только на линию . При этом, если был открыт транзистор VT 1 (единичное состояние), то отрицательным напряжением U зи. VT 5 будет открыт транзистор VT 5 и через него высокий потенциал поступит в разрядную линию P 1. Если триггер находится в состоянии нуля, то откроется транзистор VT 6 и высокий потенциал поступит в разрядную линию P 0.

На рис. 6.2 приведена типичная структура микросхемы ОЗУ статического типа. Информация хранится в накопителе. Накопитель представляет собой матрицу, составленную из ячеек памяти рассмотренных выше. Для поиска требуемой ячейки памяти указываются строка и столбец, соответствующие положению ячейки памяти в накопителе.

Адрес ячейки памяти в виде двоичного числа принимается по шине адреса в регистр адреса. Число разрядов адреса связано с емкостью накопителя. Число строк и столбцов накопителя выбираются равными целой степени двух. Если число строк N стр =2 n 1 и число столбцов N ст =2 n 2 , то общее число ячеек памяти (емкость накопителя) N =N стр ?N ст =2 n 1+n 2 =2 n , где n =n 1+n 2 — число разрядов адреса, принимаемого в регистр адреса. Например, при емкости N =2 10 =1024 число разрядов адреса n =10. При этом выбирается n 1=n 2=5. В этом случае число строк и число столбцов накопителя равно 2 n 1 =2 n 2 =32. Требуемая размерность матрицы накопителя 32?32.

Рис. 6.2. Структура микросхемы ОЗУ статистического типа.

Разряды регистра адреса делятся на две группы. Одна группа в n 1 разрядов определяет двоичный номер строки, в которой расположена ячейка памяти, другая группа в n 2 разрядов определяет двоичный номер столбца, в котором находится ячейка памяти. Каждая группа разрядов адреса подается на соответствующий дешифратор строк или столбцов. При этом каждый из дешифраторов создает на одной из своих выходных цепей уровень логического нуля. На остальных выходах устанавливается уровень логической единицы. Ячейка памяти, оказавшаяся под воздействием двух логических нулей на соответствующих линиях и одновременно, является выбранной. Этому соответствует подача логического нуля на линию триггера ячейки памяти рассмотренной выше.

В режиме чтения содержимое ячейки памяти выдается на усилитель чтения и с него на выход микросхемы DO . При этом сигнал записи должен иметь пассивный единичный уровень. Режим записи устанавливается подачей активного нулевого уровня сигнала на вход записи . Открывается усилитель записи и бит информации с входа данных DI поступает в выбранную ячейку памяти для запоминания, при этом усилитель чтения закрывается и данные на выход DO схемы не поступают.

>Указанные процессы происходят, если на входе выбора микросхемы действует активный уровень логического нуля. При уровне логической единицы на этом входе на всех выходах дешифратора строк устанавливается уровень логической единицы, и ЗУ оказывается в режиме хранения. Последовательность подачи управляющих сигналов индивидуальна для каждого типа микросхемы памяти. Между тем, имеются общие закономерности. Рассмотрим последовательность подачи сигналов управления в режимах чтения и записи (рис. 6.3 ).

Первым как в режиме записи, так и в режиме чтения, на шину адреса должен выставляться адрес активизируемой ячейки памяти. Снимается адрес с шины после того, как запись в ячейку или чтение из ячейки завершено. Один из управляющих сигналов записи или выбора микросхемы или оба должны устанавливаться в активное состояние после установки адреса (интервалы времени t 1 , t 2 и t 7 , t 8) и сниматься до снятия адреса (интервалы времени t 3 , t 4 и t 9 , t 10). Тем самым обеспечивается высокоимпедансное состояние выводов DO и DI микросхемы, что исключает возможность ложного обмена информацией между микросхемами памяти и устройствами при смене адресов. В случае пассивного уровня сигнала отключается соответствующий буферный усилитель чтения или записи в каждом из своих режимах. В случае же пассивного уровня сигнала вырабатывается единичный уровень сигнала на линии ячейки памяти, благодаря чему она отключается от линий P 0 и P 1 и хранит записанную информацию.

На рис. 6.3 приведены временные диаграммы работы ОЗУ в случае смены режима. Т.е. режим считывания осуществляется после режима записи и режим записи – после режима считывания. Поэтому происходит установка обоих сигналов и . Обычно при нескольких режимах чтения подряд и при отсутствии обращения к микросхеме памяти сигнал имеет постоянное значение логической единицы. В этом случае активизация входа DO осуществляется только нулевым уровнем сигнала на входе . Первым определяется режим работы памяти, т.е. подается сигнал . Управление выводами DI и DO осуществляется сигналом , который подается внутри временного интервала действия сигнала .

Рис. 6.3. Временная диаграмма работы ОЗУ статического типа.

Считывание информации из микросхемы памяти возможно только в интервал времени t 6 , когда завершился процесс формирования данных на выходе DO (интервал времени t 5), и пока не снят сигнал выбора микросхемы. При этом время выборки t в характеризуется временным интервалом с момента выставления сигнала и до момента формирования информации на выходе DO . В режиме записи сигнал должен выставляться только тогда, когда записываемые данные готовы и поступили на вход DI (временной интервал t 11). Аналогично сами данные для записи должны быть подготовлены к моменту, когда выработается активный уровень сигнала (временной интервал t 12), и удержаны до окончания действия этого сигнала.

Микросхемы ОЗУ допускают наращивание емкости памяти как путем наращивания количества хранимых слов, так и путем наращивания разрядности этих слов. Наиболее простым в аппаратной реализации является второй способ – наращивание разрядности хранимых слов . Рассмотрим структуру построения памяти 1к?8 бит или 1024?8 бит. Хранимые слова в такой памяти будут восьмиразрядными, а адреса – десятиразрядными (1024=2 10). Для подобной организации необходимо параллельно к шине адреса подключить восемь микросхем ОЗУ 1к?1 (рис. 6.4 ). Толстой сплошной линией на электрических схемах принято изображать шины. Цифра или иной символ рядом с проводником указывает имя этого проводника в шине. Очевидно, что каждый проводник в шине должен иметь свое уникальное имя. Таким образом, осуществляется электрическое объединение всех одноименных выводов устройств, подключаемых к шине.

На все микросхемы D 1 – D 8 подается один и тот же адрес. Входы и микросхем объединяются. Каждая микросхема хранит свой разряд слова. Запись производится во все микросхемы одновременно. Точно также и чтение производится из всех микросхем одновременно. Очевидно, что организация такой памяти позволяет хранить 1024 байт информации.

Рис. 6.4. Структура ОЗУ при наращивании разрядности хранимых слов.

Другой вариант организации структуры ОЗУ изображен на рис. 6.5 , который позволяет увеличивать объем памяти путем наращивания количества хранимых слов . Десять младших разрядов A 0 – A 9 адреса в рассматриваемой структуре также одновременно подаются на все восемь микросхем D 1 – D 8. При этом все входы DI микросхем объединены в один общий вход и все выходы DO объединены в один общий выход. Отсюда следует, что в определенный момент времени должна активизироваться только одна из восьми микросхем. Для этих целей используются три дополнительных адресных разряда A 10 – A 12 , которые подаются на дешифратор D 9 выбора микросхемы памяти. С выхода дешифратора сигналы активизации подаются на раздельные входы каждой микросхемы памяти. Поскольку входы микросхем инверсные, то дешифратор также должен иметь инверсные выходы Y 0 – Y 7 . Таким образом, емкость подобной структуры определяется как 8к?1=8?1024 бит или 1024 байт. Полученная емкость аналогична емкости структуры, изображенной на рис. 6.4 , при этом для адресации к ней требуется большее количество адресных линий в шине адреса. Структура с наращиванием количества хранимых слов обладает двумя недостатками. В качестве первого можно отметить более сложную аппаратную реализацию, заключающуюся в введении дополнительных дешифраторов. Второй недостаток обусловлен меньшей производительностью памяти, поскольку обмен информацией осуществляется по одной паре выводов DI и DO вместо восьми пар выводов структуры с наращиванием разрядности хранимых слов. Однако структура, изображенная на рис. 6.5 имеет и преимущество, которое заключается в том, что она может использоваться в тех случаях, когда разрядность шины адреса превышает количество адресных входов отдельных микросхем.

Рис. 6.5. Структура ОЗУ при наращивании количества хранимых слов.

На практике часто используется комбинированная структура, объединяющая наращивание как разрядности, так и количества хранимых слов. В этом случае формируется некоторое количество однотипных групп микросхем, объединенных в структуру с наращиванием разрядности слов. Далее эти группы объединяются в единую структуру с наращиванием количества хранимых слов. Разрядность слов комбинированной структуры определяется разрядностью слова одной группы микросхем, включенных по схеме наращивания разрядности.

В радиоаппаратуре часто требуется хранение временной информации, значение которой не важно при включении устройства. Такую память можно было бы построить на микросхемах или -памяти, но, к сожалению, эти микросхемы дороги, обладают малым количеством перезаписей и чрезвычайно низким быстродействием при считывании и особенно записи информации. Для хранения временной информации можно воспользоваться . Так как запоминаемые слова не нужны одновременно, то можно воспользоваться механизмом адресации, который применяется в .

Схемы, в которых в качестве запоминающей ячейки используется называются статическим оперативным запоминающим устройством - статическим ОЗУ (RAM - random access memory - память с произвольным доступом), т.к. информация в нем сохраняется все время, пока к микросхеме ОЗУ подключено питание. В отличие от статической ОЗУ в микросхемах постоянно требуется регенерировать их содержимое, иначе информация будет испорчена.

В микросхемах ОЗУ присутствуют две операции: операция записи и операция чтения. Для записи и чтения информации можно использовать различные шины данных (как это делается в сигнальных процессорах), но чаще используется одна и та же шина данных. Это позволяет экономить внешние выводы микросхем, подключаемых к этой шине и легко осуществлять коммутацию сигналов между различными устройствами.

Структурная схема статического ОЗУ приведена на рисунке 1. Вход и выход ОЗУ в этой схеме объединены при помощи . Естественно, что схемы реальных ОЗУ будутотличаться от приведенной на этом рисунке. Тем не менее, приведенная схема позволяет понять как работает реальное ОЗУ. Условно-графическое обозначение ОЗУ на принципиальных схемах приведено на рисунке 2.

Рисунок 1. Структурная схема ОЗУ (RAM)

Рисунок 2. Условно-графическое обозначение ОЗУ (RAM)

Сигнал записи WR позволяет записать логические уровни, присутствующие на информационных входах во внутреннюю ячейку ОЗУ (RAM). Сигнал чтения RD позволяет выдать содержимое внутренней ячейки памяти на информационные выходы микросхемы. В приведенной на рисунке 1 схеме невозможно одновременно производить операцию записи и чтения, но обычно это и не нужно.

Конкретная ячейка ОЗУ выбирается при помощи двоичного кода - адреса ячейки. Объем памяти ОЗУ (RAM) зависит от количества ячеек, содержащихся в ней или, что то же самое, от количества адресных проводов. Количество ячеек в ОЗУ можно определить по количеству адресных проводов, возводя 2 в степень, равную количеству адресных выводов в микросхеме:

Вывод выбора кристалла CS микросхем ОЗУ позволяет объединять несколько микросхем для увеличения объема памяти ОЗУ. Такая схема приведена на рисунке 3.

Рисунок 3. Схема ОЗУ, построенного на нескольких микросхемах памяти

Статические ОЗУ требуют для своего построения большой площади кристалла, поэтому их ёмкость относительно невелика. Статические ОЗУ применяются для построения микроконтроллерных схем из-за простоты построения принципиальной схемы и возможности работать на сколь угодно низких частотах, вплоть до постоянного тока. Кроме того статические ОЗУ применяются для построения КЭШ-памяти в универсальных компьютерах из-за высокого быстродействия статического ОЗУ.

Временные диаграммы чтения из статического ОЗУ совпадают с временными Временные диаграммы записи в статическое ОЗУ и чтения из него приведены на рисунке 4.

Рисунок 4. Временная диаграмма обращения к ОЗУ принятая для схем, совместимых со стандартом фирмы INTEL

На рисунке 4 стрелочками показана последовательность, в которой должны формироваться управляющие сигналы ОЗУ. На этом рисунке RD - это сигнал чтения; WR - сигнал записи; A - сигналы выбора адреса ячейки (так как отдельные биты в шине адреса могут принимать разные значения, то показаны пути перехода как в единичное, так и в нулевое состояние); DI - входная информация, предназначенная для записи в ячейку ОЗУ, расположенную по адресу A1; DO - выходная информация, считанная из ячейки ОЗУ, расположенной по адресу A2.

Рисунок 5. Временная диаграмма обращения к ОЗУ принятая для схем, совместимых со стандартом фирмы MOTOROLA

На рисунке 5 стрелочками показана последовательность, в которой должны формироваться управляющие сигналы. На этом рисунке R/W - это сигнал выбора операции записи или чтения; DS - сигнал стробирования данных; A - сигналы выбора адреса ячейки (так как отдельные биты в шине адреса могут принимать разные значения, то показаны пути перехода как в единичное, так и в нулевое состояние); DI - входная информация, предназначенная для записи в ячейку ОЗУ, расположенную по адресу A1; DO - выходная информация, считанная из ячейки ОЗУ, расположенной по адресу A2.

Литература:

Вместе со статьей "Статические оперативные запоминающие устройства - ОЗУ (RAM)" читают:

В обычном микрокомпьютере увеличить объем памяти несложно вам лишь надо решить, сколько мегабайт стоит добавить, и к какому поставщику обратиться. Больше умственных усилий надо затратить при разработке прибора с микропроцессорным управлением, где распределение памяти является элементом проектирования, и где совместно используются блоки запоминающих устройств разных типов - энергонезависимые ПЗУ для хранения программ, а энергозависимые ОЗУ для временного размещения данных и стеков, а также как рабочее пространство программы.

(См. оригинал)

Рис. 11.29. 12-разрядные двухканальвые ЦАП (с любезного разрешения Analog Devices), а - микросхема 7537 с шириной загрузки 1 байт; б - микросхема 7547 с шириной загрузки 12 бит.

Энергонезависимые ПЗУ с «зашитыми» программами широко используются в микропроцессорных устройствах, чтобы избавиться от необходимости каждый раз при включении прибора загружать программу. В настоящем разделе мы рассмотрим различные виды памяти: статические и динамические ОЗУ (оперативные запоминающие устройства), РПЗУ (репрограммируемые постоянные запоминающие устройства), ЭРПЗУ (электрически стираемые репрограммируемые постоянные запоминающие устройства). Как только вы немного в них разберетесь, выбор уже не составит труда. Можете сразу обратиться к рис. 11.35, где мы свели воедино типы запоминающих устройств.

Статические и динамические ОЗУ.

В статических ОЗУ биты хранятся в матрицах триггеров, в то время как в динамических ОЗУ - в заряженных конденсаторах. Бит, записанный в статическое ОЗУ, остается в нем до тех пор, пока не будет перезаписан, или пока не выключится источник питания. В динамическом ОЗУ данные, если их не «регенерировать», исчезнут менее чем через секунду. Другими словами, динамическое ОЗУ непрерывно забывает данные, и чтобы их сохранить, приходится периодически опрашивать «строки» двумерной матрицы битов в микросхеме памяти. Например, в ОЗУ объемом 256 кбит к каждому из 256 рядов приходится обращаться каждые 4 мс.

Вы можете задаться вопросом, кому же придет в голову выбирать динамическое ОЗУ? Дело в том, что обходясь без триггеров, динамическое ОЗУ занимает меньше места, в результате чего микросхема большей емкости оказывается дешевле. Например, популярное сегодня статическое ОЗУ емкостью кбит) стоит около 10 долл., в два раза больше нынешней цены динамического ОЗУ емкостью 1 Мбит. В результате, используя динамические ОЗУ, вы за половину стоимости будете иметь в 4 раза больше памяти.

Теперь, наверное, вы удивляетесь, кому же нужны статические ОЗУ (что-то вас кидает из стороны в сторону)? Основное достоинство статических ОЗУ заключается в их простоте. Отпадает необходимость в циклах регенерации, не нужно заботиться об их синхронизации (циклы регенерации конкурируют с обычными циклами обращения к памяти и должны поэтому жестко синхронизоваться). В простых системах с ограниченным числом микросхем памяти естественно использовать статические ОЗУ. К тому большая часть нынешних статических ОЗУ используют КМОП-технологию, что существенно для приборов с батарейным питанием. Между прочим, статическое КМОП ОЗУ, автоматически переключаемое на батарейное питание при выключении основного (с помощью микросхемы управления питанием типа ), представляет неплохую альтернативу ПЗУ в качестве энергонезависимой памяти. Другим достоинством статических ОЗУ является их высокое быстродействие (выпускаются микросхемы с характерным временем 25 не и менее), а также удобная компоновка секциями по 8 бит. Рассмотрим оба типа ОЗУ подетальнее.

Статические ОЗУ. Мы уже столкнулись со статическим ОЗУ в нашей микропроцессорной разработке, где одно такое ОЗУ емкостью использовалось для размещения данных, стека и рабочей области (программа была записана в РПЗУ). Организовать обмен данными со статическим ОЗУ проще простого: в цикле чтения вы устанавливаете сигналы адреса, выбора микросхемы (CS) и разрешения выхода (ОЕ); запрошенные данные появляются на тристабильных линиях данных спустя максимум (адресное время доступа). В цикле записи вы устанавливаете сигналы адреса, данных и CS, а затем (спустя время упреждения адреса ) импульс разрешения записи (WE); достоверные данные записываются в конце импульса WE. Действующие временные ограничения для 120 не статического ОЗУ показаны на рис. 11.30, из которого видно, что «быстродействие» памяти - это время от установки достоверного адреса до достоверных данных (при чтении) или до завершения цикла записи (при записи).

Рис. 11.30. Синхронизация статического ОЗУ с быстродействием 120 нс. а - цикл чтения, б - цикл записи.

Для статических ОЗУ интервал времени между последовательными обращениями к памяти («длительность цикда») равен времени доступа; для динамических ОЗУ, как будет показано ниже, это не так.

Микросхемы статических ОЗУ могут иметь емкость от 1 Кбит (или меньше) до 1 Мбит при ширине 1, 4 или 8 бит. Быстродействие (время доступа) колеблется от 150 до 10 не или около того. В настоящее время широко используются недорогие статические КМОП ОЗУ емкостью с временем доступа 80 не, а также меньше по емкости, но более быстродействующие не) статические КМОП ОЗУ для кеш-памяти. Варианты микросхем могут иметь отдельные выводы для входов и выходов, два порта доступа и то или иное внешнее оформление (например, однорядный корпус ).

Может быть это и существенно, однако заметьте, что вам не надо заботиться, чтобы линии данных ЦП подключались обязательно к одноименным выводам микросхемы памяти - ведь независимо от порядка соединения вы при чтении всегда получите то же, что записали! Это замечание справедливо и для адресов. Однако не пытайтесь так поступить с ПЗУ.

Упражнение 11.18. А почему?

Динамические ОЗУ. По сравнению со статическими ОЗУ динамические ОЗУ - это сплошная мигрень. На рис. 11.31 показан нормальный цикл. Адрес (содержащий, например, для ОЗУ объемом 1 Мбайт 20 бит) расщепляется на две группы и мультиплексируется на вдвое меньшее число выводов, сначала «адрес строки», стробируемый сигналом Address Strobe - строб адреса строки), а затем «адрес колонки», стробируемый сигналом CAS (Column Address -строб адреса колонки). Данные записываются (или читаются в соответствии с состоянием входа направления ) вслед за установкой CAS. Перед началом следующего цикла памяти должно пройти некоторое время «выдержки RAS», поэтому длительность цикла больше времени доступа; например, динамическое ОЗУ может иметь время доступа 100 не и длительность цикла 200 не. Цикл регенерации выглядит так же, но без сигнала CAS. Вообще-то обычные обращения к памяти отлично ее регенерируют, если только вы можете гарантировать обращения со всеми возможными адресами строк!

Динамические ОЗУ, как и статические, выпускаются с шириной данных 1, 4 и 8 бит, емкостью от 64 Кбит до 4 Мбит и с быстродействием приблизительно от 70 до 150 не. Наиболее популярны большие -битовые микросхемы, что вполне объяснимо: если вам нужна большая матрица памяти, скажем объемом 4 Мбайт и шириной 16 бит, и имеются в наличии ОЗУ емкостью 1 Мбит с организацией , имеет смысл использовать -битовые микросхемы, потому что (а) каждая линия данных будет подключена только к двум микросхемам (а не к 16), что существенно уменьшит емкостную нагрузку, и (б) эти микросхемы занимают меньше места, потому что меньшее число выводов данных более чем компенсирует дополнительные адресные выводы.

Рис. 11.31. Циклы чтения и записи динамического ОЗУ (Motorola, 120 нс).

Кроме того, -битовые микросхемы, как правило, дешевле. Приведенные рассуждения справедливы, если вы строите большую память, и не относятся, например, к нашему простому микропроцессору с памятью Заметьте, однако, что улучшенная технология упаковки микросхем с высокой плотностью уменьшает важность минимизации числа выводов.

Существует ряд способов генерации последовательности мультиплексированных адресов и сигналов RAS, С AS и , требуемой для управления динамическим ОЗУ. Поскольку это ОЗУ всегда подключается к микропроцессорной магистрали, вы начинаете работу с ним, обнаружив сигнал (или эквивалентный ему), говорящий о том, что установлен правильный адрес из пространства динамического ОЗУ (о чем свидетельствуют старшие адресные линии). Традиционный метод заключается в использовании дискретных компонент средней степени интеграции для мультиплексирования адреса (несколько -канальных -входовых мультиплексоров ) и генерации сигналов RAS, CAS, а также сигналов управления мультиплексором.

Требуемая последовательность создается с помощью сдвигового регистра, тактируемого с частотой, кратной тактовой частоте микропроцессора или, что лучше, с помощью линии задержки с отводами. Для организации периодических циклов регенерации (только RAS) вам потребуется еще несколько логических схем и счетчик, отсчитывающий последовательные адреса строк. На все это уйдет около 10 корпусов.

Привлекательным способом, альтернативным «дискретным» схемам управления динамическим ОЗУ, является использование ПЛМ, причем для генерации всех необходимых сигналов достаточно одной-двух микросхем. Еще проще взять специальную микросхему «поддержки динамического ОЗУ», например, . Такого рода микросхемы берут на себя не только мультиплексирование адресов и образование сигналов RAS/CAS, но также и арбитрацию регенерации вместе с образованием адресов строк; более того, они даже включают мощные драйверы и демпфирующие резисторы, которые нужны для подключения больших матриц микросхем памяти, как это будет объяснено ниже. К таким контроллерам динамических ОЗУ обычно прилагаются дополнительные микросхемы для синхронизации, а также обнаружения и коррекции ошибок; в результате небольшой набор микросхем полностью решает проблему включения динамического ОЗУ в вашу разработку.

Впрочем, почти полностью! Основные неприятности с динамическими ОЗУ начинаются, когда вы пытаетесь освободиться от наводок на всех этих стробирующих и адресных магистральных линиях. Суть проблемы заключается в том, что несколько десятков корпусов МОП-схем оказываются разбросанными на большой площади системной платы, причем ко всем корпусам подходят управляющие и адресные шины. Для подключения к ним нескольких десятков микросхем требуются мощные выходные каскады Шоттки; однако большая длина линий и распределенная входная емкость в сочетании с крутыми фронтами выходных каскадов приводят к появлению «звона» большой амплитуды. Часто можно увидеть на адресных линиях ОЗУ отрицательные выбросы до -2 В! Типичным средством борьбы (не всегда полностью успешной) является включение на выходе каждого драйвера последовательных демпфирующих резисторов с сопротивлением около 33 Ом. Другая проблема заключается в огромных переходных токах, часто достигающих величины на линию. Представьте себе микросхему -разрядного драйвера, у которого большинство выходов случайно переключаются в одном направлении, например, с высокого уровня на низкий. Это приводит к переходному току величиной около 1 А, который на некоторое время повышает потенциал нулевого вывода, а вместе с ним и всех выходов, которые должны были иметь низкий уровень. Отмеченная проблема отнюдь не носит академического характера - однажды мы наблюдали сбои в работе памяти как раз из-за таких переходных токов на нулевом выводе, образующихся из-за выбросов токов -драйвера. При этом наводки, проходящие в -драйверы той же микросхемы, оказывались достаточными для завершения цикла памяти!

Дополнительным источником наводок в динамических ОЗУ являются большие переходные токи, образованные микросхемами в целом, причем наиболее честные разработчики даже включают сведения об этом явлении в свои технические материалы (рис. 11.32). Обычным средством борьбы является установка шунтирующих конденсаторов, подключенных к нулевой линии с малой индуктивностью; считается разумным шунтировать каждую микросхему керамическим конденсатором с емкостью .

Мы пришли к выводу, что логические драйверы с внешними резисторами хорошо работают с динамическим ОЗУ, как и специальные драйверы типа , которые включают интегральные демпфирующие резисторы. Контроллер динамического ОЗУ , упоминавшийся выше, по заверениям разработчиков может обслуживать до 88 микросхем памяти без внешних компонент, давая при этом отрицательные выбросы не более -0,5 В.

Рис. 11.32. Переходные токи динамического ОЗУ.

Даже более важным, нежели выбор конкретного драйвера, является использование нулевых линий с низкой индуктивностью и частого шунтирования . Двухсторонние платы с узкими линиями заземления неминуемо приведут к неприятностям; макетные платы с накруткой проводов обычно немногим лучше.

Важно понимать, что сбои памяти, возникающие из-за наводок, могут в сильной степени зависеть от распределения бит в передаваемых данных и не всегда проявляются в простых тестах памяти на чтение/запись. Лучшим способом обеспечить надежную работу памяти является консервативное проектирование и исчерпывающее тестирование памяти (с осциллографическим исследованием форм сигналов).

Постоянные запоминающие устройства (ПЗУ).

ПЗУ относятся к памяти, неразрушаемой при выключении питания (энергонезависимой), и нужда в них возникает практически в любой компьютерной системе. К примеру, в микрокомпьютерах необходимо иметь по крайней мере небольшое ПЗУ для хранения последовательности команд начальной загрузки, которая включает не только строки выделения стека и инициализации портов и прерываний, но также и команды, обеспечивающие чтение операционной системы с диска. Когда ваш персональный компьютер выполняет тестирование памяти и затем загружает DOS, он выполняет приказы некоторого ПЗУ. Кроме того, для микрокомпьютера типично хранение в ПЗУ некоторой части операционной системы (обычно наиболее аппаратно-зависимых модулей); эта часть называется «базовой системой ввода-вывода» (basic I/O system, BIOS) и обеспечивает стандартный механизм для обращения операционной системы к конкретным портам. ПЗУ широко используются для хранения различных таблиц, например, для генератора символов, отображаемых на экране дисплея. В предельном случае вообще вся операционная система, включая даже компиляторы и графические программы, может размещаться в ПЗУ. Например, в микрокомпьютере Macintosh значительная часть системного программного обеспечения записана в ПЗУ, и почти все 256 Кбайт ОЗУ отдаются пользователю. Однако такой «ПЗУ-ориентированный» подход используется в микрокомпьютерах относительно редко ввиду его негибкости; заметьте, однако, что исправление ошибок и умеренные усовершенствования программного обеспечения могут осуществляться с помощью заплат, размещаемых в ОЗУ.

В приборах с микропроцессорным управлением ПЗУ используются более широко. В ПЗУ хранится вся автономная программа, а энергозависимое ОЗУ используется только для хранения массивов и временных данных. Именно так было сделано в нашем усреднителе сигналов. ПЗУ часто оказываются полезными в дискретной цифровой аппаратуре, например, для конструирования произвольных конечных автоматов, или в качестве хранилища таблиц поправок для линеаризации функции отклика измерительной системы. Рассмотрим кратко разные виды энергонезависимой памяти: ПЗУ с масочным программированием, а также электрически стираемые ЭРПЗУ.

РПЗУ. Стираемые программируемые постоянные запоминающие устройства выполняются в виде больших микросхем с кварцевым окном. Это, несомненно, самый популярный тип энергонезависимой памяти для компьютеров. РПЗУ используют КМОП- и МОП-технологию и состоят из больших матриц полевых и МОП-транзисторов с плавающим затвором, которые можно зарядить с помощью «лавинной -процесса пробоя слоя, изолирующего затвор, при приложении напряжения свыше 20 В. Данные хранятся в РПЗУ неограниченно долго в виде ничтожного заряда (около 106 электронов) изолированных «погребенных» затворов, которые можно рассматривать как конденсаторы с постоянной времени порядка столетий. Чтобы прочитать состояние отдельного конденсатора, ему надо выступить в качестве затвора канала полевого МОП-транзистора. Поскольку затвор электрически недоступен, стереть заряд можно лишь облучая микросхему интенсивным потоком ультрафиолетовых лучей в течение 10-30 мин, отчего запасенный заряд стекает за счет явления фотопроводимости. В результате отдельные байты РПЗУ выборочно стереть нельзя.

В первом издании этой книги мы упоминали «классическую» микросхему 2716, РПЗУ стоившую 25 долл. Теперь она стала такой классической, что ее уже нигде не достанешь! Типичные РПЗУ нашего времени имеют емкость от до и цену несколько долларов. Время доступа обычно составляет 150- 300 не, хотя такие компании, как Cypress, предлагают ПЗУ небольшого объема с быстродействием 25 не. Чтобы запрограммировать РПЗУ, к нему надо просто приложить повышенное напряжение (обычно 12,5 или 21 В), устанавливая при этом требуемые значения байтов. Исходные алгоритмы требовали на программирование каждого байта (что дает 100 с для микросхемы 2716, но для РПЗУ умеренного объема превращается в полчаса). Выпуск больших ПЗУ потребовал от разработчиков изобретения более совершенных алгоритмов, в которых каждый байт программируется последовательностью импульсов длительностью , причем после каждой записи делается попытка чтения; когда байт считывается правильно, выполняется окончательная запись, равная по длительности утроенной сумме всех предыдущих. Большая часть байтов программируется первым же импульсом, в результате на каждый байт тратится около , а на все ПЗУ объемом - 2 мин.

РПЗУ очень удобны при разработке опытных образцов, так как после стирания их можно использовать повторно. Они также применяются при выпуске небольших партий приборов. В продаже имеются более дешевые варианты РПЗУ без кварцевого окна, иногда называемые «РПЗУ однократного программирования». Хотя эти микросхемы не следовало бы называть РПЗУ, инженеры не желают изменять привычное название. Консервативные производители РПЗУ гарантируют сохранение в них информации в течение лишь 10 лет. Эта величина предполагает наихудшие условия (в частности, высокую температуру, которая приводит к утечке заряда); в действительности РПЗУ, похоже, не теряют данные, если только вам не попалась дефектная партия.

Для РПЗУ характерно ограниченное число циклов репрограммирования, т. е. стирания и программирования заново. Производители неохотно называют это число, хотя вы можете считать, что микросхема заметно ухудшит свои характеристики лишь после 100 или около того циклов стирания / программирования.

Рис. 11.33. Микроконтроллер с РПЗУ. а - 8-разрядный микроконтроллер с контактами для установки РПЗУ; б - 8-разрядный микроконтроллер со встроенным РПЗУ.

Масочные ПЗУ и ПЗУ с плавкими перемычками. Масочно-программируемые ПЗУ относятся к категории заказных микросхем, которые рождаются с указанным вами расположением бит. Фирма-производитель преобразует вашу спецификацию бит в маску металлизации, используемую далее при изготовлении ПЗУ. Такая процедура хороша для больших партий микросхем, и вам, надеемся, не придет в голову заказывать ПЗУ с масочным программированием для макетного образца. Типичная стоимость составляет от 1 до 3 тыс. долл. за производственный цикл, и фирмы неохотно берут заказы на партии ПЗУ менее тысячи штук. При таких количествах микросхема может обойтись в несколько долларов.

Многие однокристальные микроконтроллеры содержат в том же корпусе несколько кбайт ПЗУ и ОЗУ, так что законченный прибор может обходиться без дополнительных микросхем памяти. В большинстве случаев микроконтроллерное семейство включает варианты, требующие внешнего ПЗУ, а иногда и варианты со встроенным РПЗУ (рис. 11.33). Это дает возможность при разработке прибора использовать вариант с РПЗУ (или внешним ПЗУ), куда можно записать программу, при подготовке же партии приборов обратиться к более дешевым контроллерам с масочным программированием.

Другим типом ПЗУ с однократным программированием являются ПЗУ с плавкими перемычками. При выпуске в них все биты установлены, и для сброса требуемых бит ПЗУ надо подвергнуть действию электрического тока. В качестве типичного примера можно привести микросхему Harris , КМОП ППЗУ (программируемое постоянное запоминающее устройство) объемом ППЗУ с плавкими перемычками выпускаются также на базе биполярной (ТТЛ) технологии.

ЭРПЗУ. Электрически стираемые программируемые ПЗУ могут быть выборочно стерты и электрически репрограммированы прямо в той же схеме, где они используются в качестве памяти. Такого рода ПЗУ идеально подходят для хранения констант конфигурации, параметров калибровки и прочей информации, которую нельзя записать в ПЗУ до включения компьютера. ЭРПЗУ, как и РПЗУ, используют технологию МОП с плавающим затвором.

Первые ЭРПЗУ требовали повышенных напряжений и длительной процедуры программирования. Современные микросхемы используют одно напряжение питания и работают практически так же, как и статические ОЗУ - другими словами, вы можете репрограммировать любой байт с помощью одного цикла записи на магистрали. В микросхеме ЭРПЗУ предусмотрены внутренние цепи для генерации повышенного программирующего напряжения, а внутренняя логика фиксирует данные и генерирует программирующую последовательность длительностью несколько миллисекунд, в которой на время процесса устанавливается флаг BUSY или в цикле чтения образуются инвертированные данные, чтобы показать, что идет процесс записи. Некоторые ЭРПЗУ реализуют оба этих протокола, обычно называемые .

Сопряжение с этими ПЗУ осуществляется просто - достаточно подключить их также, как обычные ОЗУ и использовать линию BUSY для возбуждения прерываний (либо считывать состояние BUSY или данных, и использовать его как флаг состояния) (см. рис. 11.34).

Рис. 11.34. ЭРПЗУ.

Протокол -опроса удобен тем, что ЭРПЗУ можно вставить в стандартный разъем для ОЗУ без каких-либо схемных изменений (разумеется, в ваши программы придется включить строки анализа считываемых назад данных и ожидания их совпадения с тем, что вы записываете). Поскольку запись в ЭРПЗУ выполняется относительно редко, фактически в прерываниях по линии RDY/BUSY необходимости не возникает.

КМОП ЭРПЗУ выпускаются в виде микросхем с емкостью по цене примерно 10-50 долл. Время доступа (200-300 не) и время программирования при использовании внутреннего усовершенствования алгоритма) сравнимы с показателями стандартного РПЗУ. ЭРПЗУ, как и РПЗУ, допускают ограниченное число циклов чтения записи. Хотя производители избегают называть конкретные цифры, можно встретить упоминание о 100000 циклах чтения записи при .

Замечание. Хотя ЭРПЗУ уникальны в том отношении, что допускают репрограммирование в рабочей схеме, их также можно запрограммировать и отдельно от места использования, в программаторе для РПЗУ. Это делает их очень удобными для разработки встроенного программного обеспечения, так как вам не надо ждать полчаса, пока РПЗУ со старой программой прожарится под ультрафиолетовым облучателем.

Имеются два любопытных варианта ЭРПЗУ. Фирмы National, Xicor и др. выпускают маленькие микросхемы ЭРПЗУ в с 8 выводами. Емкость этих схем может составлять от до бит; они работают в режиме последовательного доступа и оснащаются тактовым входом и единственной линией данных. Эти микросхемы трудно использовать без микропроцессора; однако в приборах с микропроцессорным управлением они очень удобны для хранения небольшого количества установочных параметров и проч. Та же фирма Xicor выпускает «электрически стираемый потенциометр , остроумное применение электрически стираемой памяти, в которой хранится положение «цифрового контакта». В эту микросхему встроена цепочка из 99 равных по величине резисторов, причем положение отвода от них, устанавливаемое программно, сохраняется в энергонезависимой памяти, входящей в ту же микросхему. Нетрудно представить себе прикладные задачи, в которых желательна автоматическая или дистанционная калибровка некоторого инструмента без механической настройки ручек управления.

Недавно появившаяся модификация ЭРПЗУ, называемая моментальной (flash), сочетает высокую плотность РПЗУ с репрограммированием в рабочей схеме, присущим ЭРПЗУ. Однако моментальные РПЗУ, как правило, не позволяют стирать отдельные байты, как это можно делать с обычными ЭРПЗУ. Так, моментальное ЭРПЗУ Intel допускает только полное стирание (как и РПЗУ), в то время как в микросхеме фирмы Seeq предусмотрено стирание либо посекторное (512 байт), либо целиком. Далее, большинство доступных сейчас моментальных ЭРПЗУ требуют дополнительного отключаемого источника питания +12 В на время стирания/записи, что является слишком дорогой ценой, если вспомнить, что обычные ЭРПЗУ питаются от единственного источника + 5 В.

Моментальные ЭРПЗУ могут выдерживать от 100 до 10000 программных циклов.

Технология производства ППЗУ продолжает развиваться, и мы с любопытством ожидаем, что она нам еще преподнесет; ждите и вы!

Энергонезависимые ОЗУ.

РПЗУ удобны для применения в качестве энергонезависимых ПЗУ, однако часто возникает необходимость иметь энергонезависимую оперативную память. Для этого можно использовать ЭРПЗУ, однако для них характерен очень длинный ) цикл записи (и ограниченное число циклов чтения/записи). Имеются две возможности достичь характерного для ОЗУ времени чтения записи ) при неограниченном числе циклов чтения записи: использовать либо статическое КМОП ОЗУ с резервным батарейным питанием, либо необычную микросхему фирмы Xicor, в которой объединены статическое ОЗУ и ЭРПЗУ.

Ранее уже обсуждался вопрос о резервном батарейном питании ОЗУ, которое убивает двух зайцев разом: низкая цена и высокая скорость чтения записи ОЗУ сочетаются с энергонезависимостью ПЗУ. Разумеется, в этом случае следует использовать КМОП ОЗУ с известным значением критического тока. Некоторые фирмы выпускают «энергонезависимые ОЗУ», размещая в обычном -корпусе вместе с микросхемой КМОП ПЗУ литиевую батарейку и логические схемы переключения питания. В качестве примера можно указать микросхемы фирмы Dallas Semiconductor эта фирма также выпускает линейку «интеллектуальных разъемов», содержащих батарейку и логические схемы, с помощью которых обычные ОЗУ как по мановению волшебной палочки становятся энергонезависимыми. Учтите, что образованное таким образом энергонезависимое ОЗУ, строго говоря, не бессмертно; срок службы батарейки, а следовательно, и данных, около 10 лет. Как и для обычного статического ОЗУ, здесь нет ограничений на выдерживаемое памятью число циклов чтения записи. в ОЗУ.

Если сравнивать два описанных варианта энергонезависимых ОЗУ, то вариант с резервной батарейкой представляется в общем предпочтительным, поскольку позволяет использовать любое наличное ОЗУ, если только в нем предусмотрен режим отключения при нулевом токе. Это значит, что вы можете использовать большие ОЗУ последних выпусков, а также, например, выбрать наиболее быстродействующие ОЗУ, если это для вас важно. Хотя батарейки имеют конечный срок эксплуатации, для большинства приложений он достаточен. Для кратковременного (сутки или менее) хранения информации вы можете заменить литиевую батарейку двухслойным конденсатором большой емкости; такие конденсаторы в очень маленьких корпусах с емкостью до фарады и более предлагаются фирмами Panasonic, Sohio и др.

Запоминающие устройства: общая сводка.

Рис. 11.35 подытоживает важнейшие характеристики различных типов ЗУ. Из показанных на рисунке мы рекомендуем динамические ОЗУ шириной 1 бит для больших матриц памяти с возможностью чтения и записи, статические ОЗУ шириной 1 байт для небольших матриц памяти микропроцессорных систем, РПЗУ для хранения программ и параметров, не требующих перезаписи, и либо ЭРПЗУ (если длительность процесса записи не имеет значения), либо статические ОЗУ с резервным батарейным питанием (для достижения максимального быстродействия по чтению / записи) для энергонезависимого хранения модифицируемых данных.

Рис. 11.35. Типы запоминающих устройств.